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IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)本月發(fā)布全球調(diào)研報(bào)告：《2016年PCB 技術(shù)趨勢(shì)》。報(bào)告采用數(shù)據(jù)調(diào)研的方式，內(nèi)容集中在PCB制造商如何滿足當(dāng)前技術(shù)發(fā)展要求以及截止到2021年影響行業(yè)的技術(shù)變革問(wèn)題。 此報(bào)告收集了來(lái)自全球118家電子組裝公司和PCB制造商的數(shù)據(jù)，按照以下五大應(yīng)用領(lǐng)域分類：汽車、國(guó)防和航空航天、高端系統(tǒng)、工業(yè)、醫(yī)療電子；全文237頁(yè)。 報(bào)告研究的內(nèi)容涉及板材性能方面，如：厚度、層數(shù)、散熱和公差；微型化方面，如：線寬和間距、I/O節(jié)距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結(jié)構(gòu)等；材料方面，如：剛性、撓性、延展性、金屬芯、加固、熱性能、損耗特性、無(wú)鉛、無(wú)鹵、表面處理；特殊結(jié)構(gòu)方面，如：嵌入、光通道、芯片封裝。同時(shí)，此研究還就印制電子的使用情況進(jìn)行了調(diào)查，包括：3D打印，PCB制造商在可追溯性、合規(guī)性、技術(shù)調(diào)整等內(nèi)容。 研究發(fā)現(xiàn)，超過(guò)一半的數(shù)據(jù)提供者使用壓配合技術(shù)生產(chǎn)或裝配通孔板來(lái)達(dá)到公差要求。有三分之一的標(biāo)準(zhǔn)通孔板制造商預(yù)測(cè)了2021年前的公差要求。另外，研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)今大部分公司使用減成法生產(chǎn)工藝達(dá)到極精細(xì)線寬和間距要求，但在未來(lái)的四年里，將逐漸轉(zhuǎn)換為加成法或半加成法和圖形印刷生產(chǎn)工藝。研究還發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在僅有1%的數(shù)據(jù)提供者使用可伸縮材料，但到2021年，其使用者預(yù)計(jì)將超過(guò)20%。參與調(diào)研的公司還預(yù)測(cè)，在未來(lái)的幾年里，PCB制造中的芯片封裝或模組的比例將持續(xù)攀升。 《2016年P(guān)CB 技術(shù)趨勢(shì)》現(xiàn)已開(kāi)售，會(huì)員價(jià)：675美元，非會(huì)員價(jià)：1350美元。更多相關(guān)信息及購(gòu)買途徑，請(qǐng)登錄http://www.ipc.org/pcb-tech-trends-2016。 |
