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當(dāng)前，計(jì)算機(jī)組件之間通過(guò)電路板的銅線或印痕來(lái)相互“溝通”。但使用銅等金屬傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，信號(hào)會(huì)出現(xiàn)衰減，因此，銅線的最大長(zhǎng)度受到限制，這就迫使處理器、存儲(chǔ)器等組件相互“依賴”在一起，限制了計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)。 IBM的研究者在使用光脈沖來(lái)加速芯片間的數(shù)據(jù)傳輸方面取得了突破，該技術(shù)可以將超級(jí)計(jì)算機(jī)的性能提升100(網(wǎng)購(gòu)最低價(jià) 1680元)0多倍。IBM硅光子科學(xué)家Will Green稱(chēng)，這項(xiàng)叫做CMOS集成硅光子光學(xué)的技術(shù)在一塊硅片上集成了光電模塊，讓電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光脈沖，使芯片能夠以更高的速率通訊。 
這項(xiàng)技術(shù)使超級(jí)計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力大幅度提升，目前最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)速度可達(dá)到2千萬(wàn)億次或每秒2000萬(wàn)億條指令，光子技術(shù)可以將速度提高到1億億次每秒，這有助于IBM實(shí)現(xiàn)在2020年制造出億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)的設(shè)想，這對(duì)系統(tǒng)構(gòu)建者來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)相當(dāng)有趣的里程碑。
Green還說(shuō)，多光子模塊可以集成在一塊基片或主板上。新式的超級(jí)計(jì)算機(jī)已經(jīng)開(kāi)始使用光技術(shù)進(jìn)行芯片間通訊，但更多的是在機(jī)架級(jí)和單一波長(zhǎng)。IBM的技術(shù)可以使光通訊同時(shí)在多波長(zhǎng)上實(shí)現(xiàn)。 該技術(shù)可以在標(biāo)準(zhǔn)芯片生產(chǎn)線上使用，無(wú)需任何特殊的工具，這樣能節(jié)省成本。現(xiàn)有的演示采用的是一個(gè)130納米CMOS節(jié)點(diǎn)，但I(xiàn)BM還在努力爭(zhēng)取做到小于100納米。該技術(shù)將替代現(xiàn)有的銅導(dǎo)線進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞，光傳輸距離更遠(yuǎn)，更節(jié)能。
另外早在2010年7月28日，美國(guó)英特爾公司宣布其在全世界首次實(shí)現(xiàn)硅光子數(shù)據(jù)連接，數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)每秒500億比特（50Gbps），目前，他們正朝著實(shí)現(xiàn)每秒1萬(wàn)億比特（1Tbps）的目標(biāo)邁進(jìn)。 來(lái)源：小熊在線 |
