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來源：集微網(wǎng) 據(jù)日經(jīng)亞洲消息，臺積電在SEMICON Taiwan的硅光子國際論壇表示，該公司為尋求更高的芯片性能，正大力押注硅光子技術(shù)。公司高管Douglas Yu表示，“如果我們能夠提供一個優(yōu)秀的硅光子集成系統(tǒng)，就可以解決AI運算中能效和計算性能這兩大關(guān)鍵問題。” 硅光子技術(shù)是一種將激光器等光學元件，與硅基芯片集成在一起的技術(shù)，通過光取代電信號來實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，這樣可以提高傳輸距離，降低功耗，實現(xiàn)更低的延遲。 臺積電稱，這項技術(shù)將是一個新的范式轉(zhuǎn)換，有望開辟一個新時代。性能更高、集成度更高的硅光子系統(tǒng)，將為大語言模型和其它人工智能計算應用提供強大的計算能力。 據(jù)悉，硅光子技術(shù)已成為半導體行業(yè)的一個熱門投資領(lǐng)域，從數(shù)據(jù)中心、超級計算機、網(wǎng)絡設備和無人駕駛汽車、軍用雷達等，都可以應用。英特爾、思科、IBM長期以來一直在開發(fā)自己的硅光子解決方案和系統(tǒng)。 英偉達作為目前人工智能芯片領(lǐng)域最大的參與者，已收購了光互聯(lián)技術(shù)提供商Mellanox。華為多年以來也在硅光子技術(shù)領(lǐng)域有投資，并在英國劍橋大學設立研究機構(gòu)。 臺積電Douglas Yu表示，該公司正研究利用其先進的芯片堆疊和封裝技術(shù)來構(gòu)建硅光子系統(tǒng)。隨著英特爾、三星、臺積電等主要的芯片制造商開發(fā)出更強大的芯片，先進封裝技術(shù)已成為它們密切關(guān)注的領(lǐng)域。 Douglas Yu稱臺積電硅光子技術(shù)可將不同類型的芯片結(jié)合并連接在一起，這種集成系統(tǒng)仍在開發(fā)中，尚未進入量產(chǎn)階段。 日月光CEO也表示，封裝和集成硅光子技術(shù)的方法對于解決下一代計算的關(guān)鍵瓶頸之一至關(guān)重要。 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI的估計，全球硅光子市場規(guī)模到2030年預計將達到78.6億美元，自2022年的12.6億美元起，年均復合增長率約為25.7%。 |
