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根據市場研究機構IC Insights 的預測，臺灣將在 2011年中超越日本，成為全球半導體制造產能最高的區域市場。到2011年7月，臺灣的半導體產能預估將達到每月300萬片8吋約當晶圓，而同時間日本半導體產能則為280萬片8吋約當晶圓。 超越日本成為全球半導體產能第一，將讓臺灣從后端封裝測試廠的集中地，成為全球半導體制造大國；目前臺灣除了有兩座世界領導級晶圓代工廠臺積電(TSMC)與聯電(UMC)，還有數家內存供貨商與芯片制造商。 IC Insights 指出，在2006年，日本的半導體產能約比臺灣多25%；到2015年，臺灣半導體產能規模將達到每月410萬片8吋約當晶圓，占據全球總半導體產能的25%左右。 |
