半導體業：生存在矛盾之中

賈延安

在全球金融危機影響下，由于市場的萎縮導致大部分企業都不甚景氣，向來紅火的半導體業也感覺壓力深重。在探討未來如何發展之中，發現各種矛盾叢生，似乎很難作出決斷。

投入多產出少，能持久嗎？

SanDisk CEO Eli Harari于近期闡述了自己對于NAND閃存技術未來發展的幾點看法，認為NAND閃存產業正處在十字路口，未來的產能需要和產品需求兩者之間脫節，也即每年投資巨大, 然而由于ASP下降導致銷售額沒有相應的增大，利潤越來越薄,目前糟糕的NAND閃存產業模式使得制造廠商對于建新廠已逐漸失去興趣。同樣在該會議上，Sun Microsystems公司的一位技術人員也指責NAND閃存產業，稱廠商沒有好好的規劃，而是盲目地參與“光刻技術的死亡賽跑”。

下面那張圖更有意思，最上面是IDM及相應的設備與材料業為了發展拼命的投資，卻帶來越來越少的玩家，越來越少的研發投入(主要是研發費用太高, 相對投入量減少) 以及采用新技術的比例減少，這一切都會促使產業, 無論IDM，foundry，fabless及backend包括supply chains等在新的環境下必須尋找新的生存對策。



IDM執行fablite外協給代工，那代工就不怕風險

全球IDM中除了英特爾作處理器及三星作存儲器和大部分模擬電路制造商外，其它的IDM廠都逐漸在淡出fab，或者說停止在高端工藝的繼續進步，而轉向外協代工。理由是為了降低風險，或者是由于產出的芯片數量沒有達到足夠大，擔心回報率不夠。

下圖充分反映上述論點，越往下走，在45nm 或者32nm等節點時對于代工的機會越來越大。

從本質上看，代工業是被動的，等著接受別人的訂單。因此，除了擔心大量投資之后，拿不到足夠數量的訂單之外，也必須考慮訂單A會有可能流入B中。所以很明顯臺積電一個方面在產能擴充上非常謹慎，另一方面為了爭取更多的訂單，臺積電提出2.0新模式，所謂代工總承包方案，從設計開始一直到產品進入市場。 讓客戶的利益更容易實現。



因此在全球代工中，臺積電與其它代工廠之間的差距在拉大，其市場份額越來越大及獲利的比例越來越高。即便在這樣情況下，臺積電的壓力很大，因為在市場經濟中關注的是利潤增值額。今天臺積電在消費類電子產品市場推動下，要維持46%以上的毛利率幾乎是做不到的，所以逼迫臺積電要開發新的利潤點，俗話說除了代工之外要搞點“副業” 。

另外，由于市場競爭，除了globalfoundries投資近42億美元在紐約建新廠之外，實際上三星,IBM，富士通等都涉足高端的代工，欲與臺積電形成競爭關系。

誰也不能高枕無憂

當前半導體業已大別于從前。2000年之前的思維主要是跟蹤最新技術及擴大產能，而且通常在樂觀；中等及悲觀三類預測之中往往都選擇了樂觀。原因是行業相對利潤高，投資有足夠的回報率。如今，產業已進入新時代，一切都在變，那些老大如英特爾，三星及臺積電等，盡管在每個領域中都是稱霸，目前仍維持相對高的毛利率，但是它們的生存壓力也越來越大。

如英特爾不但面臨超微的阻擊，近期又遇上歐盟的罰款。如對待上網本市場中，英特尓處在夾縫之中，一方面怕影響筆記本電腦的銷售；另一方面又怕丟失這部分的市場。

為了降低成本首次讓Atom處理器給臺積電代工，這在英特爾歷史上是鮮見的。

另一家三星，在全球DRAM及閃存中占市場份額約40%,居龍頭地位。當全球存儲器廠都虧損時三星仍能盈利，顯見其實力地位。但是三星在明處，其后的追趕者甚多。原本以為擠出歐洲廠奇夢達之后，還會有人繼續退出。如今來看無論爾必達，或是美光都欲聯合臺灣地區的存儲器來對抗三星。當然事情進行得很曲折，可能讓三星暫時松了一口氣。

然而總體上存儲器業面臨產業的不連續問題， 即需要投入太多，而與產出不成比例。至少股民們不能接受這樣的現實，所以三星的日子也不好過。

結語

市場經濟中，各種矛盾叢生，幾乎沒有誰能輕松生存，大有大的問題及小有小的問題， 這是現實， 而且是正常的。之所以會出現各種矛盾是因為技術在進步與變化及市場也在變化。 只有適者才能生存。正因為在不斷變化之中，讓許多新進者存有機會， 才能促進社會大幅的進步。