|
CEVA是一家頗具侵略性的公司。業內廠商往往不直接提及競爭對手的名稱，但CEVA不然。它鮮明地聲稱，他們的DSP內核比TI的要先進得多。 實際上，CEVA并不是一家芯片制造商，而是一家IP（知識產權）授權商。CEVA之于DSP，正如ARM之于應用處理器。CEVA通過其授權用戶與TI進行競爭。 我們知道，TI是DSP領域的絕對老大。CEVA的出現有可能打破目前一家獨大的格局，對業界來說應當是件好事。 據來自以色列的CEVA公司市場副總裁Eran Briman介紹，CEVA公司的創始人最早生產的是錄音電話。這種裝置現在在美國很普及，幾乎人人都用。他們在研制錄音電話的時候需要DSP，于是他們自己研制了一種DSP。后來有人找上門，要購買該DSP的IP，并保證用作其他用途，而非錄音電話。過不多久，又有人找上門，也要購買DSP的IP。于是他們想到：我們為什么不專門做DSP IP授權的生意呢？這就是CEVA公司的由來。 從一開始，CEVA瞄準的就是TI的DSP的市場。如今，CEVA占據DSP IP授權市場份額的78%。2010年，CEVA DSP在手機市場的份額將達33%，據稱兩年后將達到45%到55%。該公司通過英飛凌、ST-愛立信、博通、VIA Telecom、展訊等芯片制造商滲透到諾基亞、三星、LG、中興、摩托羅拉、聯想和海信等手機當中。 現在，CEVA已經不再滿足于低端的消費類DSP。他們要繼續蠶食TI占絕對主導的通信基礎設施DSP市場。 4G無線通信基站將是一個巨大的市場。與以前不同，4G網絡將承擔由iPhone、iPad這類設備造成的海量的數據處理。傳統的宏基站（marcocell）將無法承擔這樣的數據流，而微蜂窩（microcell，覆蓋1公里以內）、微微蜂窩（picocell，覆蓋建筑物）和毫微微蜂窩（femtocell，覆蓋室內）將大量普及。Briman舉例說，日本運營商軟銀為了解決iPhone上網問題，免費發放了100萬個毫微微基站。目前，這個新興市場的SoC供應商只有TI和飛思卡爾（Freescale），分別占據80%和20%的市場份額。 上周，CEVA推出了面向無線通信基礎設施的CEVA-XC323 SoC。在這兩天之前，TI也推出了功能最強大的4G基站SoC TMS320TCI6616。這里不再對兩款產品進行詳細描述，只介紹一下CEVA公司的一些評論。 Briman說，CEVA的XC323是一款革命性的矢量DSP，而TI的產品則基于舊的架構，需要依賴大量的硬件加速才能實現高性能。一段時間之后，在采用兩款競爭芯片的基站產品完成之時，兩者性能孰優孰劣將見分曉。 Briman還說，TI采用浮點DSP也不是一個好主意。浮點運算并不能提升性能，只能提升精度，其負面效應是功耗更大。而CEVA的指令集是針對通信協議定制的，因而效率更高。 不論如何，這場DSP大戰對用戶來說無疑是件好事。一個僅有100多名員工的IP授權廠商帶頭去撼動一個全球擁有數萬名員工的半導體巨頭，這件事本身就富有戲劇性。 |
