江上舟：集成電路產(chǎn)業(yè)形勢分析與展望

2010/11/4/9:34來源：CSIA

    尊敬的關(guān)司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導(dǎo)體協(xié)會在2010中國半導(dǎo)體市場年會做一個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。

    首先，回顧一下國內(nèi)外半導(dǎo)體在2009年的基本情況。

    受金融危機的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在去年大幅度下滑。但在各個國家經(jīng)濟刺激政策出臺的影響下，全球經(jīng)濟在2009年下半年開始復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)也迅速回升。產(chǎn)業(yè)全年總比增速由年初下滑的趨勢回升到負9%，整體規(guī)模達到了2263億美元。全球半導(dǎo)體市場從2008年四季度開始大幅度下滑以后，在2009年二季度開始市場回升，同比已經(jīng)恢復(fù)了將近30%的正增長。各個國家經(jīng)濟刺激政策的影響下，2009年美國半導(dǎo)體市場逆勢增長。歐洲和日本的市場深度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)新實際以來的負增長之后，在2009年繼續(xù)下滑，全年的產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%。總規(guī)模達到1109億元。從2008年三季度以來，由于全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場出現(xiàn)大幅度下滑，隨著國家的拉動內(nèi)需政策的刺激以及國際市場環(huán)境的回暖，2009年IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了顯著的觸底回升的勢頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)最低點之后，開始進入回升。四季度迅速好轉(zhuǎn)，出現(xiàn)了39.8%的正增長。在家電下鄉(xiāng)、三極管的建設(shè)、以舊換新等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動下，2009年IC設(shè)計業(yè)逆勢增長。而芯片制造業(yè)、封裝業(yè)對外的依存度很高，受國際市場影響更大，所以2009年芯片制造和封裝業(yè)出口大幅度下滑，國內(nèi)工裝測試業(yè)也受到了較大影響。

    受國內(nèi)外市場下滑的影響，2009年集成電路進口首次出現(xiàn)負增長。

    現(xiàn)在展望一下國內(nèi)外半導(dǎo)體市場。國內(nèi)外半導(dǎo)體市場將快速復(fù)蘇，從2010年開始，無論是國內(nèi)市場還是國際市場，都超過了兩位數(shù)的增長。2006年以來，國內(nèi)電子信息制造業(yè)增速已經(jīng)開始回落。2009年受金融危機的沖擊，電子信息產(chǎn)業(yè)在2010年將重新出現(xiàn)較快增長速度。2009年的電子信息產(chǎn)業(yè)投資同比增長46%，增幅低于2008年15.8%。電子器件增速緩慢。展望2010年，在全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和國內(nèi)內(nèi)需市場的影響下，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出2009年的低谷。預(yù)計2010年的電子信息行業(yè)規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平。中長期看，未來國內(nèi)外市場的因一部回暖，電子信息產(chǎn)業(yè)將步入一個新的增長格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我們國家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常好的時期，現(xiàn)在可望從今年開始，又將出現(xiàn)第二輪新的發(fā)展趨勢。

    從行業(yè)發(fā)展趨勢看，設(shè)計業(yè)仍將是國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出鼓舞下，德可威(音)、海爾集成電路、深圳興邦(音)、華亞(音)等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入大量資金，并將吸引更多的風(fēng)險投資投入到IC設(shè)計領(lǐng)域，將極大的推進IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展。芯片制造和封裝設(shè)計領(lǐng)域，在出口拉動下，將呈現(xiàn)顯著增長趨勢，特別是芯片制造業(yè)。芯片制造業(yè)規(guī)模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設(shè)計企業(yè)已經(jīng)開發(fā)下一代IC產(chǎn)品，并投入到手機、便攜電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品應(yīng)用中。長電(音)科技等封裝測試企業(yè)在不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    華虹成立了華力微電，這為國內(nèi)芯片制造企業(yè)整合重組開了一個好頭。封裝測試領(lǐng)域長電科技收購新加坡企業(yè)，無錫太極事業(yè)和海力士(音)半導(dǎo)體共同投資海太(音)半導(dǎo)體，未來國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)國內(nèi)、國外產(chǎn)業(yè)重組將進一步發(fā)展。終端市場的帶動下，LED、太陽能光伏等領(lǐng)域，正在迅速成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點，許多國際IC企業(yè)正在這些領(lǐng)域?qū)で笮碌陌l(fā)展。LCD、LED、太陽能光伏等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，也是目前電子器件產(chǎn)業(yè)的投資熱點，2009年光電器件投資同比大幅度增長。國家目前大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，這不僅將成為十大產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃之后國家經(jīng)濟增長的又一強大動力，更將為國內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供難得的機遇。在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的大背景下，3G、移動通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域正在迅速發(fā)展，系中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。IC產(chǎn)業(yè)作為國家基礎(chǔ)性戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展需要政府的大力支持，在此我們將進一步的呼吁加快出臺進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策，繼續(xù)延長原來鼓勵政策的執(zhí)行期限。

    現(xiàn)在講一下我們當(dāng)前的重點工作。

    首先要開展集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃的編制規(guī)律。這次年會以后，我們要在上海舉行幾個關(guān)于“十二五”規(guī)劃的座談會，主要是在設(shè)計業(yè)和設(shè)備材料業(yè)方面。第二，我們要做好國家重大專項的行業(yè)服務(wù)。第三，加強國際交流，參加世界半導(dǎo)體理事會各專題會議。第四，辦好ICChina2010。以前的名字都是中國國際集成電路展覽，要把集成電路改為半導(dǎo)體。第四，加強行業(yè)統(tǒng)計。第五，繼續(xù)進行半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的進步。   

    隨著產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷發(fā)展，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)將重新回暖，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展高潮。我們半導(dǎo)體協(xié)會一直在行業(yè)中積極的發(fā)揮作用，而且每年都舉辦高峰論壇，也表明了工信部對我們半導(dǎo)體行業(yè)的一貫高度關(guān)注和大力支持。現(xiàn)在正面臨我們國家轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式，特別是培育新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的重要時期，這個時候，我們即將結(jié)束“十一五”規(guī)劃，開始“十二五”規(guī)劃的編制，這也是一個非常承前啟后的關(guān)鍵時期。這個時候半導(dǎo)體協(xié)會的責(zé)任非常重大。同時我感到，我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還沒有取得令人滿意的成果，這是非常可惜的一件事情。展望今后幾年，特別是在“十二五”，我覺得時候到了，中國半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該迎來一個轉(zhuǎn)型期。

    在21世紀初的“十一五”快速發(fā)展的基礎(chǔ)上，我們應(yīng)該進一步做強。在產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)，無論是制造、封裝還是設(shè)計，特別是設(shè)計業(yè)，都要出現(xiàn)一批具有國際競爭力的企業(yè)。我們行業(yè)協(xié)會要為我們的整個行業(yè)在“十二五”期間，真正實現(xiàn)自主創(chuàng)新、提高國際競爭能力共同努力。我們希望把企業(yè)的要求和規(guī)劃搜集起來，特別是那些能夠挑戰(zhàn)世界競爭對手的企業(yè)，他們的需求、他們的愿望、他們要的條件，我們將反映給國家有關(guān)部門、工信部。我們要結(jié)合這次“十二五”規(guī)劃，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次作為一個戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)，拿出一套切實可行的新的計劃。我們一直想，1986年韓國執(zhí)行的做大集成電路的計劃以后，培育了三星、現(xiàn)代等一批世界級大企業(yè)。其間，政府大概花了6年時間，企業(yè)花了10年時間，投了幾十億美元。日本最后也逼著美國在80年代后期讓出了半導(dǎo)體第一的寶座。我們國家一直這么支持半導(dǎo)體，一直沒有形成韓國、日本、美國這種氣勢。這方面有一個很好的例子，高鐵，有人罵把所有的國家的高鐵技術(shù)都引進來了，比如西門子，沒想到我們現(xiàn)在有了世界最先進的高鐵技術(shù)。短短4、5年時間，我們開展了大規(guī)模的高鐵建設(shè)，消化國外的技術(shù)，自己消化發(fā)展，也就變成自主創(chuàng)新了。我們半導(dǎo)體行業(yè)受國家這么多優(yōu)惠，能不能在“十二五”也打一個漂亮的仗?

    最近科技部搞了37個產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，我們半導(dǎo)體協(xié)會也有老同志提出要搞新一代的產(chǎn)品，我覺得是很好的主意。特別是歐洲、日本甚至臺灣，在半導(dǎo)體行業(yè)上都對中國進行技術(shù)壁壘。今年2月份臺灣對中國大陸的投資還限于二代以前。絕大部分企業(yè)其實都沒有參與跟軍事工業(yè)有關(guān)的。這個條件下，我們發(fā)展確實比較難。這個仗一定要打好。打破國外人為的技術(shù)壁壘、市場壁壘。01、02專項基本跟集成電路有關(guān)，國家在科技上的投入是不遺余力的，而且我們也有自己的人才。希望在“十二五”我們可以打過國外，在半導(dǎo)體工藝方面，我們不一定要樣樣精通，只要有幾樣走在國外前面，就可以走出我們的發(fā)展道路。

    我們希望國家能在兩個方向給予支持，一個是設(shè)計企業(yè)，一個是制造企業(yè)，兩方面給支持，希望在“十二五”能根本上改變現(xiàn)在我們還沒有長大、還要靠國家扶持的現(xiàn)狀。國家要制訂一個雄偉的計劃，拿出跟韓國、日本一樣的強有力的措施，決戰(zhàn)“十二五”是一個非常關(guān)鍵的時期，也希望這次市場年會以后，我們半導(dǎo)體協(xié)會召開的座談會大家能夠參加。我們不僅是在規(guī)劃上，在今后解決企業(yè)問題上，我們會盡自己所能，每個企業(yè)只要敢于提出問題，敢于挑戰(zhàn)國際水平的，代表國家前沿的，我們一定幫他傳達給國家有關(guān)部門。謝謝!

中國IC高增長背后

    摘要:在經(jīng)歷了自2008年第四季度開始的市場大幅下滑后，2010年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)強勢反彈。國內(nèi)芯片制造和封裝測試業(yè)的高增長主要得益于國際訂單大增。不容忽視的是,中國芯片設(shè)計業(yè)主要依賴國內(nèi)市場，今年TD手機、直播星、消費電子新應(yīng)用等熱點市場尚未明顯放量，沒有形成規(guī)模產(chǎn)值。未來5年，中國集成電路企業(yè)能否進入全球第一陣營，取決于是否創(chuàng)造出新的“殺手級”應(yīng)用，能否成功縮短與國際水平的技術(shù)差距，政府能否提供良好的政策支持，企業(yè)能否制定出行之有效的戰(zhàn)略等。而上述因素都與建立適合創(chuàng)新企業(yè)生存發(fā)展的創(chuàng)新大環(huán)境密切相關(guān)。

    在成都一家集成電路設(shè)計公司的辦公區(qū)中，每天都有客戶在這里等著要貨。由于產(chǎn)品供應(yīng)緊張，這些客戶非常焦急。這是今年前兩個季度很多集成電路企業(yè)遇到的狀況。“以往都是我們到客戶那去跑訂單，原材料供應(yīng)商到我們這來跑訂單。可今年市場太好了，以至于次序都倒過來了——客戶到我們這里來要貨，我們到原材料供應(yīng)商那去要貨。”國內(nèi)集成電路封裝大廠長電科技副董事長于燮康告訴《中國電子報》記者。

    高增長背后

    市場的強勁復(fù)蘇體現(xiàn)在中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)上：在芯片封裝業(yè)，2010年上半年，長電科技凈利潤大幅度增長，預(yù)計第三季度歸屬母公司凈利潤同比增長145倍至156倍。在芯片制造業(yè)，中芯國際今年前兩個季度的產(chǎn)能利用率達到了92.1%和94.3%，今年第二季度營收3.81億美元，同比增長42.5%，已成功實現(xiàn)扭虧為盈。在芯片設(shè)計業(yè)，手機芯片供應(yīng)商展訊通信今年上半年營收突破1.2億美元，已超過2009年該公司全年的營收，而且毛利潤率也提升到45%左右；第三季度該公司擴產(chǎn)50%以上，預(yù)計全年營收超過20億元。

    在經(jīng)歷了自2008年第四季度開始的市場大幅下滑后，2010年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了強勢反彈。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010年1月～8月，中國國內(nèi)生產(chǎn)集成電路419億塊，同比增長43.6%。雖然預(yù)計今年第三、第四季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但全年產(chǎn)業(yè)增長仍在30%左右，產(chǎn)值將達到1441.8億元。這與國外研究機構(gòu)iSuppli對全球半導(dǎo)體市場的增長預(yù)計相吻合。該公司預(yù)計2010年全球半導(dǎo)體市場銷售額將突破歷史最高年份2007年的2740億美元，達到3003億美元，同比增長30.6%。

    但仔細分析中國集成電路產(chǎn)業(yè)3個主要環(huán)節(jié)我們不難發(fā)現(xiàn)，上半年芯片制造業(yè)銷售收入同比增長51%，封裝測試業(yè)同比增幅高達61.4%，而芯片設(shè)計業(yè)的同比增長率僅為9.8%。

    業(yè)內(nèi)人士分析，國內(nèi)芯片制造和封裝測試業(yè)的高增長得益于全球市場的強勁反彈，與國際訂單大增密不可分。中國芯片設(shè)計業(yè)相對來說還主要依賴國內(nèi)市場，但今年熱點市場尚未明顯放量。例如，TD手機市場總量不大、三網(wǎng)融合試點剛剛啟動、手機電視標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一、直播星市場減速、消費電子正轉(zhuǎn)向新應(yīng)用、核高基項目還未形成規(guī)模出貨等。因此，雖然國內(nèi)芯片設(shè)計公司已經(jīng)設(shè)計出相應(yīng)的產(chǎn)品，但銷量卻上不去，不能形成規(guī)模產(chǎn)值。

    此外，根據(jù)一些市場調(diào)研公司的預(yù)測，從2011年到2014年，全球半導(dǎo)體市場雖然保持正增長，但年復(fù)合增長率卻不高，在4%左右，這恰好體現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為成熟工業(yè)的特質(zhì)。因此，雖然經(jīng)歷了2010年的高增長，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不得不面對增長緩慢、國際競爭更為激烈、投資新產(chǎn)品和應(yīng)用成本加大等成熟工業(yè)都要面臨的挑戰(zhàn)。

    “十二五”沖擊全球前五

    雖然半導(dǎo)體工業(yè)已成為成熟工業(yè)，未來增速緩慢，但業(yè)內(nèi)人士認為，未來幾年仍是難得的連續(xù)正增長年份，這無疑給中國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了較為平穩(wěn)的外部發(fā)展環(huán)境。同時，由于2010年是我國“十一五”規(guī)劃“收官”之年，同時又是“十二五”規(guī)劃的制定之年，業(yè)內(nèi)人士對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了種種期盼。

    “在今后5年，也就是‘十二五’期間，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有一個大的發(fā)展。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟對《中國電子報》記者說，“未來5年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點與‘十五’期間有所不同：在過去，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主旋律是‘做大’，而在‘十二五’期間，我們將在‘做大’的基礎(chǔ)上進入一個‘做強’的階段。”他進一步解釋說，在集成電路行業(yè)有一個規(guī)律，企業(yè)要想具備持續(xù)的贏利能力，就必須進入國際市場前列。在未來5年里，我們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。

    江理事長的觀點得到了部分印證。

    在芯片制造環(huán)節(jié)，中芯國際計劃在未來5年內(nèi)實現(xiàn)年銷售收入達到50億美元，成為全球第二大晶圓代工企業(yè)。為此，他們力爭在5年內(nèi)實現(xiàn)工藝技術(shù)的三級跳，以縮短自己與最大競爭對手之間約為5年的工藝技術(shù)差距。按照規(guī)劃，中芯國際65/55納米工藝將在2010年～2011年實現(xiàn)量產(chǎn)，45/40納米工藝在2011年～2012年實現(xiàn)量產(chǎn)，32納米工藝將在2013年～2014年實現(xiàn)量產(chǎn)。這樣，其與主要競爭對手在工藝技術(shù)上的差距將縮短到兩到三年。同時，中芯國際也把國內(nèi)市場作為自己發(fā)展的基石。中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國表示：“中芯國際的目標(biāo)是占據(jù)中國晶圓代工市場40%～50%的份額。屆時，中芯國際在中國市場的營收將達到20億～25億美元。”

    在封裝測試環(huán)節(jié)，在“十二五”期間，長電科技也計劃在營業(yè)規(guī)模上進入世界封裝測試行業(yè)前5名，并力爭前3名；同時，他們計劃取得2至3項封裝技術(shù)創(chuàng)新成果，而且使這些創(chuàng)新成果成為國際主流封裝技術(shù)。為此，在過去幾年中，該公司一直進行結(jié)構(gòu)調(diào)整，收購國外研發(fā)公司，縮小與世界先進企業(yè)在封裝技術(shù)上的差距。目前，根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，長電科技排名全球第8，要進入全球前5，營收規(guī)模至少要翻番。這要看長電科技能否抓住中國巨大的市場機遇。

    在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，中國企業(yè)要想進入全球第一陣營，即全球前5，難度較大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年中國最大的芯片設(shè)計公司海思半導(dǎo)體的營收為37億元，大約相當(dāng)于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片設(shè)計公司的營收是海思半導(dǎo)體的6倍之多。未來海思是否能夠獲得持續(xù)大幅的增長受到幾個關(guān)鍵因素的影響，如，目前海思80%的訂單來自母公司華為，未來5年華為能夠為海思提供多大的持續(xù)增長空間；同時，海思對外業(yè)務(wù)拓展情況是否順利，海思自身的芯片實現(xiàn)能力能否快速提高等等。而展訊，未來發(fā)展也面臨多個考驗。雖然展訊新管理層對該公司的發(fā)展戰(zhàn)略進行了有效調(diào)整，使該公司發(fā)展提速，但不可否認，展訊今年的高增長與競爭對手聯(lián)發(fā)科在某一產(chǎn)品上的失誤有關(guān)。聯(lián)發(fā)科的實力不可小覷，未來它一定會想辦法收復(fù)失地。同時，展訊在TD應(yīng)用市場上的發(fā)展前景也并不明朗。

    因此，雖然“十二五”期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)中會有企業(yè)在全球市場占據(jù)一定的位置，但他們實現(xiàn)質(zhì)變的道路充滿挑戰(zhàn)。

   創(chuàng)新激活產(chǎn)業(yè)

    未來5年，中國集成電路企業(yè)要進入全球第一陣營，取決于種種因素：是否創(chuàng)造出新的“殺手級”應(yīng)用，能否成功縮短與國際水平的技術(shù)差距，政府能否提供良好的政策支持，企業(yè)能否制定出行之有效的戰(zhàn)略等等。但這些因素?zé)o一例外都與建立適合創(chuàng)新企業(yè)生存發(fā)展的創(chuàng)新大環(huán)境密切相關(guān)。

    企業(yè)取得勝利的核心問題不在于技術(shù)的實現(xiàn)，而在于是否與應(yīng)用成功結(jié)合。但應(yīng)用面的開發(fā)和創(chuàng)新取決于大的創(chuàng)新環(huán)境。由于多種因素的限制，我國一些自主標(biāo)準(zhǔn)市場不能順利快速啟動，耗掉了時間，耗掉了投資，同時也耗掉了這些極具前景的應(yīng)用市場。因此，如何建立一個創(chuàng)新環(huán)境來激活產(chǎn)業(yè)，是各級政府和相關(guān)部門的重中之重。

    同時，企業(yè)對于創(chuàng)新的長期可持續(xù)投入也極為重要。目前，很多中國集成電路公司已經(jīng)開始在國際市場上角逐，面對國際市場涌現(xiàn)出的多個機會，如何選擇、如何投入、如何堅持持續(xù)地投入都是極為重要的。

    由于政府把提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型國家作為國家發(fā)展戰(zhàn)略的核心和提高綜合國力的關(guān)鍵，中國的創(chuàng)新環(huán)境得到極大改善。在今年7月舉辦的全球四大芯片國際會議之一的亞洲固態(tài)電路會議論文審查活動中，中國大陸提交了58篇論文，其中12篇被采納為正式論文。而2005年之前未提交過論文。參加審查的韓國科學(xué)技術(shù)院電力電子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中國兩三年前提交的論文水平并不高，但今年提交審查的論文甚至包含韓國和日本正在研究的最新技術(shù)。”這在一定程度上反映出在良好的創(chuàng)新氛圍中，中國大陸學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界正在不斷取得進步。

工信部推進信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展 集成電路急盼新政

“十二五”期間，工信部將出臺進一步支持集成電路、軟件、新型顯示器件等重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，從而加快信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

工信部副部長奚國華日前在第七屆海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇上做出以上表態(tài)。奚國華還表示，將支持整機和新型平板顯示器件企業(yè)享受高新技術(shù)企業(yè)的稅收優(yōu)惠政策，并將發(fā)揮國家重大科技專項的牽引和帶動作用，加強政策保障，充分利用有限資源，將之轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實生產(chǎn)力。鼓勵和支持優(yōu)勢企業(yè)并購重組，整合資源，做大做強。

據(jù)記者了解，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目前仍較為薄弱，尤其是缺乏一些具有自主研發(fā)能力的企業(yè)。中銀國際胡文洲認為，在“十二五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上具有自主研發(fā)能力的企業(yè)將成為關(guān)注點。目前研發(fā)實力較強的公司包括歐比特、華微電子、士蘭微、國民技術(shù)等。

解決得了嗎