江上舟：集成電路產業形勢分析與展望

2010/11/4/9:34來源：CSIA

    尊敬的關司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導體協會在2010中國半導體市場年會做一個集成電路產業發展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。

    首先，回顧一下國內外半導體在2009年的基本情況。

    受金融危機的影響，全球半導體產業在去年大幅度下滑。但在各個國家經濟刺激政策出臺的影響下，全球經濟在2009年下半年開始復蘇，半導體行業也迅速回升。產業全年總比增速由年初下滑的趨勢回升到負9%，整體規模達到了2263億美元。全球半導體市場從2008年四季度開始大幅度下滑以后，在2009年二季度開始市場回升，同比已經恢復了將近30%的正增長。各個國家經濟刺激政策的影響下，2009年美國半導體市場逆勢增長。歐洲和日本的市場深度下滑。中國集成電路產業在2008年首次出現新實際以來的負增長之后，在2009年繼續下滑，全年的產業銷售額的規模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%。總規模達到1109億元。從2008年三季度以來，由于全球金融危機迅速波及實體經濟，國內外半導體市場出現大幅度下滑，隨著國家的拉動內需政策的刺激以及國際市場環境的回暖，2009年IC產業呈現了顯著的觸底回升的勢頭。從一季度產業出現最低點之后，開始進入回升。四季度迅速好轉，出現了39.8%的正增長。在家電下鄉、三極管的建設、以舊換新等一系列刺激內需政策的拉動下，2009年IC設計業逆勢增長。而芯片制造業、封裝業對外的依存度很高，受國際市場影響更大，所以2009年芯片制造和封裝業出口大幅度下滑，國內工裝測試業也受到了較大影響。

    受國內外市場下滑的影響，2009年集成電路進口首次出現負增長。

    現在展望一下國內外半導體市場。國內外半導體市場將快速復蘇，從2010年開始，無論是國內市場還是國際市場，都超過了兩位數的增長。2006年以來，國內電子信息制造業增速已經開始回落。2009年受金融危機的沖擊，電子信息產業在2010年將重新出現較快增長速度。2009年的電子信息產業投資同比增長46%，增幅低于2008年15.8%。電子器件增速緩慢。展望2010年，在全球半導體行業復蘇和國內內需市場的影響下，國內的半導體產業將走出2009年的低谷。預計2010年的電子信息行業規模將基本恢復到2008年的水平。中長期看，未來國內外市場的因一部回暖，電子信息產業將步入一個新的增長格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我們國家電子信息產業發展非常好的時期，現在可望從今年開始，又將出現第二輪新的發展趨勢。

    從行業發展趨勢看，設計業仍將是國內IC產業中最具發展活力的領域。在創業板推出鼓舞下，德可威(音)、海爾集成電路、深圳興邦(音)、華亞(音)等多家企業正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內的產業發展注入大量資金，并將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，將極大的推進IC設計行業的發展。芯片制造和封裝設計領域，在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是芯片制造業。芯片制造業規模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設計企業已經開發下一代IC產品，并投入到手機、便攜電子產品等終端產品應用中。長電(音)科技等封裝測試企業在不斷擴大生產規模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產業發展。

    華虹成立了華力微電，這為國內芯片制造企業整合重組開了一個好頭。封裝測試領域長電科技收購新加坡企業，無錫太極事業和海力士(音)半導體共同投資海太(音)半導體，未來國內IC產業國內、國外產業重組將進一步發展。終端市場的帶動下，LED、太陽能光伏等領域，正在迅速成為產業發展的熱點，許多國際IC企業正在這些領域尋求新的發展。LCD、LED、太陽能光伏等新興產業領域，也是目前電子器件產業的投資熱點，2009年光電器件投資同比大幅度增長。國家目前大力發展戰略新興產業，為半導體產業帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環保等戰略新興產業，這不僅將成為十大產業振興規劃之后國家經濟增長的又一強大動力，更將為國內的IC產業發展提供難得的機遇。在國家大力發展戰略新興產業的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發展，系中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產業進一步發展。IC產業作為國家基礎性戰略產業，其發展需要政府的大力支持，在此我們將進一步的呼吁加快出臺進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業的若干政策，繼續延長原來鼓勵政策的執行期限。

    現在講一下我們當前的重點工作。

    首先要開展集成電路產業“十二五”規劃的編制規律。這次年會以后，我們要在上海舉行幾個關于“十二五”規劃的座談會，主要是在設計業和設備材料業方面。第二，我們要做好國家重大專項的行業服務。第三，加強國際交流，參加世界半導體理事會各專題會議。第四，辦好ICChina2010。以前的名字都是中國國際集成電路展覽，要把集成電路改為半導體。第四，加強行業統計。第五，繼續進行半導體創新產品和技術的進步。   

    隨著產業環境的不斷發展，國內IC產業將重新回暖，國內的集成電路產業將迎來新一輪發展高潮。我們半導體協會一直在行業中積極的發揮作用，而且每年都舉辦高峰論壇，也表明了工信部對我們半導體行業的一貫高度關注和大力支持。現在正面臨我們國家轉變經濟發展方式，特別是培育新興戰略產業的重要時期，這個時候，我們即將結束“十一五”規劃，開始“十二五”規劃的編制，這也是一個非常承前啟后的關鍵時期。這個時候半導體協會的責任非常重大。同時我感到，我們半導體產業還沒有取得令人滿意的成果，這是非常可惜的一件事情。展望今后幾年，特別是在“十二五”，我覺得時候到了，中國半導體行業應該迎來一個轉型期。

    在21世紀初的“十一五”快速發展的基礎上，我們應該進一步做強。在產業鏈的每一個環節，無論是制造、封裝還是設計，特別是設計業，都要出現一批具有國際競爭力的企業。我們行業協會要為我們的整個行業在“十二五”期間，真正實現自主創新、提高國際競爭能力共同努力。我們希望把企業的要求和規劃搜集起來，特別是那些能夠挑戰世界競爭對手的企業，他們的需求、他們的愿望、他們要的條件，我們將反映給國家有關部門、工信部。我們要結合這次“十二五”規劃，對半導體產業再次作為一個戰略型產業，拿出一套切實可行的新的計劃。我們一直想，1986年韓國執行的做大集成電路的計劃以后，培育了三星、現代等一批世界級大企業。其間，政府大概花了6年時間，企業花了10年時間，投了幾十億美元。日本最后也逼著美國在80年代后期讓出了半導體第一的寶座。我們國家一直這么支持半導體，一直沒有形成韓國、日本、美國這種氣勢。這方面有一個很好的例子，高鐵，有人罵把所有的國家的高鐵技術都引進來了，比如西門子，沒想到我們現在有了世界最先進的高鐵技術。短短4、5年時間，我們開展了大規模的高鐵建設，消化國外的技術，自己消化發展，也就變成自主創新了。我們半導體行業受國家這么多優惠，能不能在“十二五”也打一個漂亮的仗?

    最近科技部搞了37個產業聯盟，我們半導體協會也有老同志提出要搞新一代的產品，我覺得是很好的主意。特別是歐洲、日本甚至臺灣，在半導體行業上都對中國進行技術壁壘。今年2月份臺灣對中國大陸的投資還限于二代以前。絕大部分企業其實都沒有參與跟軍事工業有關的。這個條件下，我們發展確實比較難。這個仗一定要打好。打破國外人為的技術壁壘、市場壁壘。01、02專項基本跟集成電路有關，國家在科技上的投入是不遺余力的，而且我們也有自己的人才。希望在“十二五”我們可以打過國外，在半導體工藝方面，我們不一定要樣樣精通，只要有幾樣走在國外前面，就可以走出我們的發展道路。

    我們希望國家能在兩個方向給予支持，一個是設計企業，一個是制造企業，兩方面給支持，希望在“十二五”能根本上改變現在我們還沒有長大、還要靠國家扶持的現狀。國家要制訂一個雄偉的計劃，拿出跟韓國、日本一樣的強有力的措施，決戰“十二五”是一個非常關鍵的時期，也希望這次市場年會以后，我們半導體協會召開的座談會大家能夠參加。我們不僅是在規劃上，在今后解決企業問題上，我們會盡自己所能，每個企業只要敢于提出問題，敢于挑戰國際水平的，代表國家前沿的，我們一定幫他傳達給國家有關部門。謝謝!

中國IC高增長背后

    摘要:在經歷了自2008年第四季度開始的市場大幅下滑后，2010年，中國集成電路產業出現強勢反彈。國內芯片制造和封裝測試業的高增長主要得益于國際訂單大增。不容忽視的是,中國芯片設計業主要依賴國內市場，今年TD手機、直播星、消費電子新應用等熱點市場尚未明顯放量，沒有形成規模產值。未來5年，中國集成電路企業能否進入全球第一陣營，取決于是否創造出新的“殺手級”應用，能否成功縮短與國際水平的技術差距，政府能否提供良好的政策支持，企業能否制定出行之有效的戰略等。而上述因素都與建立適合創新企業生存發展的創新大環境密切相關。

    在成都一家集成電路設計公司的辦公區中，每天都有客戶在這里等著要貨。由于產品供應緊張，這些客戶非常焦急。這是今年前兩個季度很多集成電路企業遇到的狀況。“以往都是我們到客戶那去跑訂單，原材料供應商到我們這來跑訂單。可今年市場太好了，以至于次序都倒過來了——客戶到我們這里來要貨，我們到原材料供應商那去要貨。”國內集成電路封裝大廠長電科技副董事長于燮康告訴《中國電子報》記者。

    高增長背后

    市場的強勁復蘇體現在中國集成電路產業鏈的所有環節上：在芯片封裝業，2010年上半年，長電科技凈利潤大幅度增長，預計第三季度歸屬母公司凈利潤同比增長145倍至156倍。在芯片制造業，中芯國際今年前兩個季度的產能利用率達到了92.1%和94.3%，今年第二季度營收3.81億美元，同比增長42.5%，已成功實現扭虧為盈。在芯片設計業，手機芯片供應商展訊通信今年上半年營收突破1.2億美元，已超過2009年該公司全年的營收，而且毛利潤率也提升到45%左右；第三季度該公司擴產50%以上，預計全年營收超過20億元。

    在經歷了自2008年第四季度開始的市場大幅下滑后，2010年，中國集成電路產業出現了強勢反彈。據中國半導體行業協會的統計數據，2010年1月～8月，中國國內生產集成電路419億塊，同比增長43.6%。雖然預計今年第三、第四季度國內集成電路產業增速有所放緩，但全年產業增長仍在30%左右，產值將達到1441.8億元。這與國外研究機構iSuppli對全球半導體市場的增長預計相吻合。該公司預計2010年全球半導體市場銷售額將突破歷史最高年份2007年的2740億美元，達到3003億美元，同比增長30.6%。

    但仔細分析中國集成電路產業3個主要環節我們不難發現，上半年芯片制造業銷售收入同比增長51%，封裝測試業同比增幅高達61.4%，而芯片設計業的同比增長率僅為9.8%。

    業內人士分析，國內芯片制造和封裝測試業的高增長得益于全球市場的強勁反彈，與國際訂單大增密不可分。中國芯片設計業相對來說還主要依賴國內市場，但今年熱點市場尚未明顯放量。例如，TD手機市場總量不大、三網融合試點剛剛啟動、手機電視標準尚未統一、直播星市場減速、消費電子正轉向新應用、核高基項目還未形成規模出貨等。因此，雖然國內芯片設計公司已經設計出相應的產品，但銷量卻上不去，不能形成規模產值。

    此外，根據一些市場調研公司的預測，從2011年到2014年，全球半導體市場雖然保持正增長，但年復合增長率卻不高，在4%左右，這恰好體現了半導體產業已成為成熟工業的特質。因此，雖然經歷了2010年的高增長，中國半導體產業將不得不面對增長緩慢、國際競爭更為激烈、投資新產品和應用成本加大等成熟工業都要面臨的挑戰。

    “十二五”沖擊全球前五

    雖然半導體工業已成為成熟工業，未來增速緩慢，但業內人士認為，未來幾年仍是難得的連續正增長年份，這無疑給中國集成電路產業提供了較為平穩的外部發展環境。同時，由于2010年是我國“十一五”規劃“收官”之年，同時又是“十二五”規劃的制定之年，業內人士對于中國集成電路產業的發展給予了種種期盼。

    “在今后5年，也就是‘十二五’期間，中國半導體產業將有一個大的發展。”中國半導體行業協會理事長江上舟對《中國電子報》記者說，“未來5年，中國集成電路產業發展的特點與‘十五’期間有所不同：在過去，中國半導體產業的主旋律是‘做大’，而在‘十二五’期間，我們將在‘做大’的基礎上進入一個‘做強’的階段。”他進一步解釋說，在集成電路行業有一個規律，企業要想具備持續的贏利能力，就必須進入國際市場前列。在未來5年里，我們在半導體產業鏈的各個環節都將出現具有國際競爭力的企業。

    江理事長的觀點得到了部分印證。

    在芯片制造環節，中芯國際計劃在未來5年內實現年銷售收入達到50億美元，成為全球第二大晶圓代工企業。為此，他們力爭在5年內實現工藝技術的三級跳，以縮短自己與最大競爭對手之間約為5年的工藝技術差距。按照規劃，中芯國際65/55納米工藝將在2010年～2011年實現量產，45/40納米工藝在2011年～2012年實現量產，32納米工藝將在2013年～2014年實現量產。這樣，其與主要競爭對手在工藝技術上的差距將縮短到兩到三年。同時，中芯國際也把國內市場作為自己發展的基石。中芯國際總裁兼首席執行官王寧國表示：“中芯國際的目標是占據中國晶圓代工市場40%～50%的份額。屆時，中芯國際在中國市場的營收將達到20億～25億美元。”

    在封裝測試環節，在“十二五”期間，長電科技也計劃在營業規模上進入世界封裝測試行業前5名，并力爭前3名；同時，他們計劃取得2至3項封裝技術創新成果，而且使這些創新成果成為國際主流封裝技術。為此，在過去幾年中，該公司一直進行結構調整，收購國外研發公司，縮小與世界先進企業在封裝技術上的差距。目前，根據Gartner的統計，長電科技排名全球第8，要進入全球前5，營收規模至少要翻番。這要看長電科技能否抓住中國巨大的市場機遇。

    在芯片設計環節，中國企業要想進入全球第一陣營，即全球前5，難度較大。根據中國半導體行業協會的統計，2009年中國最大的芯片設計公司海思半導體的營收為37億元，大約相當于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片設計公司的營收是海思半導體的6倍之多。未來海思是否能夠獲得持續大幅的增長受到幾個關鍵因素的影響，如，目前海思80%的訂單來自母公司華為，未來5年華為能夠為海思提供多大的持續增長空間；同時，海思對外業務拓展情況是否順利，海思自身的芯片實現能力能否快速提高等等。而展訊，未來發展也面臨多個考驗。雖然展訊新管理層對該公司的發展戰略進行了有效調整，使該公司發展提速，但不可否認，展訊今年的高增長與競爭對手聯發科在某一產品上的失誤有關。聯發科的實力不可小覷，未來它一定會想辦法收復失地。同時，展訊在TD應用市場上的發展前景也并不明朗。

    因此，雖然“十二五”期間，中國集成電路產業中會有企業在全球市場占據一定的位置，但他們實現質變的道路充滿挑戰。

   創新激活產業

    未來5年，中國集成電路企業要進入全球第一陣營，取決于種種因素：是否創造出新的“殺手級”應用，能否成功縮短與國際水平的技術差距，政府能否提供良好的政策支持，企業能否制定出行之有效的戰略等等。但這些因素無一例外都與建立適合創新企業生存發展的創新大環境密切相關。

    企業取得勝利的核心問題不在于技術的實現，而在于是否與應用成功結合。但應用面的開發和創新取決于大的創新環境。由于多種因素的限制，我國一些自主標準市場不能順利快速啟動，耗掉了時間，耗掉了投資，同時也耗掉了這些極具前景的應用市場。因此，如何建立一個創新環境來激活產業，是各級政府和相關部門的重中之重。

    同時，企業對于創新的長期可持續投入也極為重要。目前，很多中國集成電路公司已經開始在國際市場上角逐，面對國際市場涌現出的多個機會，如何選擇、如何投入、如何堅持持續地投入都是極為重要的。

    由于政府把提高自主創新能力、建設創新型國家作為國家發展戰略的核心和提高綜合國力的關鍵，中國的創新環境得到極大改善。在今年7月舉辦的全球四大芯片國際會議之一的亞洲固態電路會議論文審查活動中，中國大陸提交了58篇論文，其中12篇被采納為正式論文。而2005年之前未提交過論文。參加審查的韓國科學技術院電力電子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中國兩三年前提交的論文水平并不高，但今年提交審查的論文甚至包含韓國和日本正在研究的最新技術。”這在一定程度上反映出在良好的創新氛圍中，中國大陸學術界和產業界正在不斷取得進步。

工信部推進信息產業發展 集成電路急盼新政

“十二五”期間，工信部將出臺進一步支持集成電路、軟件、新型顯示器件等重點產業發展的政策，從而加快信息產業發展。

工信部副部長奚國華日前在第七屆海峽兩岸信息產業技術標準論壇上做出以上表態。奚國華還表示，將支持整機和新型平板顯示器件企業享受高新技術企業的稅收優惠政策，并將發揮國家重大科技專項的牽引和帶動作用，加強政策保障，充分利用有限資源，將之轉化為現實生產力。鼓勵和支持優勢企業并購重組，整合資源，做大做強。

據記者了解，我國集成電路產業的發展目前仍較為薄弱，尤其是缺乏一些具有自主研發能力的企業。中銀國際胡文洲認為，在“十二五”期間，集成電路產業鏈上具有自主研發能力的企業將成為關注點。目前研發實力較強的公司包括歐比特、華微電子、士蘭微、國民技術等。

解決得了嗎