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聯發科總經理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內銷轉為外銷，目前外銷業務比重已提高到40~45%，促使聯發科手機芯片出貨大增，并可望拉升聯發科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，晉身全球第2大手機芯片供應商。 謝清江說，大陸手機客戶轉作外銷業務成績卓越，一舉拉升聯發科第2季手機芯片出貨量較第1季成長逾17.7%，展望第3季在旺季效應加持下，單季營收應有15~20%增幅可期，其中，來自印度、東南亞、中東、非洲及俄羅斯等地區需求最強，在全球新興國家市場對中低價位手機產品需求熱度仍持續加溫下，聯發科2009年下半旺季營運表現將獲得強力支撐。 值得注意的是，聯發科2009年手機芯片產品線逆勢走高，并一舉成為全球第2大手機芯片供應商表現，不僅再一次證明「鄉村包圍城市」的市場策略正確，由于鄉村正逐漸發展成為城市，更凸顯目前全球新興國家市場在3C產品市場戰略地位，已凌駕開發中國家及已開發國家之上，聯發科站在新興國家內需市場肩膀上，2009年營運表現自然高人一等。 IC設計業者認為，面對新興國家對于終端3C產品要求功能高階、售價低廉特性，短期看來，大概只有臺系IC設計公司與大陸代工廠合作模式，才能滿足這種特殊需求，在新興國家近幾年幾乎引領所有3C產品成功銷售風潮下，聯發科后續成長空間仍不小。 另外，IC設計業者指出，相較于宏達電于日前法說會表示，為因應市場需求，未來要加速推展中低價位智能型手機產品，聯發科董事長蔡明介早在2009年初便高呼「今日山寨、明日主流」口號，對于中低價位產品逐漸成為市場主流的先見之明，使得聯發科近期業績表現相對亮麗許多。 |
