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國內(nèi)首個80納米STT-MRAM制備成功

發(fā)布時間:2017-5-24 12:38    發(fā)布者:eechina
關鍵詞: MRAM , STT-MRAM
來源:中科院之聲

一、SRAM、DRAM,以及Flash

存儲器是電子系統(tǒng)的重要組成部分。當前,絕大多數(shù)電子系統(tǒng)均采用寄存、主存加硬盤的存儲體系結構(如圖1(a)),與之相對應,靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)、動態(tài)隨機存儲器(DRAM)、閃存(Flash)或硬盤(HDD)成為實現(xiàn)這三種存儲體系的傳統(tǒng)存儲技術。然而,隨著信息和納米加工技術高速發(fā)展,基于傳統(tǒng)存儲體系構建的電子系統(tǒng)正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。一方面新興的移動計算、云計算等和數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)一致性提出極高要求,傳統(tǒng)的緩存及主存一旦斷電,關鍵數(shù)據(jù)就會發(fā)生丟失。因此,數(shù)據(jù)必須不斷備份到閃存或硬盤上,該過程嚴重影響了訪存性能。另一方面大型數(shù)據(jù)中心的能耗不斷攀升,基于電池技術的物聯(lián)網(wǎng)及移動設備也因功耗及待機問題被人詬病。以上諸多挑戰(zhàn)需要新的器件、架構設計等技術加以解決。


圖1 傳統(tǒng)存儲體系結構(a),新型“萬能存儲器”存儲體系結構(b)

二、STT-MRAM:“萬能存儲器”

傳統(tǒng)存儲器的技術局限以及不斷縮小的制造尺寸所帶來的巨大挑戰(zhàn)促使科研人員開始尋找新一代存儲器件,它應具有接近靜態(tài)存儲器的納秒級讀寫速度,具有動態(tài)存儲器甚至閃存級別的集成密度和類似Flash的非易失性存儲特性!叭f能存儲器”概念作為新一代存儲器的要求被提出來(如圖1(b))。自旋轉(zhuǎn)移矩—磁隨機存儲器器件(Spin Transfer Torque - Magnetic RandomAccess Memory:STT-MRAM)就是一種接近“萬能存儲器”要求的極具應用潛力的下一代新型存儲器解決方案。

類比地球的公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn),微觀世界的電子同時具有圍繞原子核的“公轉(zhuǎn)”軌道運動(電荷屬性)、電子內(nèi)稟運動(自旋屬性)。STT-MRAM就是一種可以同時操縱電子電荷屬性及自旋屬性的存儲器件。1988年,法國阿爾貝·費爾和德國彼得·格林貝格研究員通過操縱電子自旋屬性實現(xiàn)了基于電子自旋效應的磁盤讀頭,使磁盤容量在20年間從幾十兆比特(MB)暴增到幾太比特(TB)。他們因此獲得2007年的諾貝爾物理獎。

在讀操作方面,磁隨機存儲器一般基于隧穿磁阻效應,在鐵磁層1/絕緣層/鐵磁層2三層結構中,當兩層鐵磁層磁化方向相同時,器件呈現(xiàn)“低電阻狀態(tài)”,當兩層鐵磁層磁化方向相反時,器件呈現(xiàn)“高電阻狀態(tài)”,且兩個狀態(tài)可以相互轉(zhuǎn)化(如圖2);在寫操作方面,基于自旋轉(zhuǎn)移矩效應,器件處于高阻態(tài)時,通自上而下的電流,反射的自旋多態(tài)電子會翻轉(zhuǎn)易翻轉(zhuǎn)層磁化方向,器件由低阻態(tài)變?yōu)楦咦钁B(tài);器件處于低阻態(tài)時,通自下而上的電流,隧穿的自旋多態(tài)電子會翻轉(zhuǎn)易翻轉(zhuǎn)層磁化方向,器件由高阻態(tài)變?yōu)榈妥钁B(tài)。自旋轉(zhuǎn)移矩效應已被驗證可實現(xiàn)1納秒以下的寫操作。


圖2 TMR效應(a)、STT-MRAM單元原理圖(b)、低態(tài)寫高態(tài)(c)、高態(tài)寫低態(tài)(d)

STT-MRAM不僅接近“萬能存儲器”的性能,同時由于其數(shù)據(jù)以磁狀態(tài)存儲,具有天然的抗輻照、高可靠性以及幾乎無限次的讀寫次數(shù),已被美日韓等國列為最具應用前景的下一代存儲器之一。美國Everspin、Honeywell公司已經(jīng)推出了其MRAM存儲器芯片產(chǎn)品,并被大量用于高可靠性應用領域。美國IBM、Qualcomm,日本Toshiba都已開發(fā)出其大容量STT-MRAM測試芯片。韓國Samsung、SK Hynix均宣布具備了STT-MRAM的生產(chǎn)能力。美日韓等國很有可能在繼硬盤、DRAM及Flash等存儲芯片之后再次實現(xiàn)對我國100%的壟斷?紤]到STT-MRAM采用了大量的新材料、新結構、新工藝,加工制備難度極大,現(xiàn)階段其基本原理還不夠完善,發(fā)明專利分散在各研究機構、公司中,專利封鎖還未完全形成,正是國內(nèi)發(fā)展該項技術的最好時機。

三、國內(nèi)首個80納米STT-MRAM制備

近日,中科院微電子所集成電路先導工藝研發(fā)中心趙超研究員與北京航空航天大學趙巍勝教授的聯(lián)合團隊經(jīng)過3年的攻關,成功制備國內(nèi)首個80納米自旋轉(zhuǎn)移矩—磁隨機存儲器器件(STT-MRAM)。

在北京市科委的大力支持下,中科院微電子所與北京航空航天大學的聯(lián)合研發(fā)團隊經(jīng)過科研攻關,在STT-MRAM關鍵工藝技術研究上實現(xiàn)了重要突破,在國內(nèi)率先采用與傳統(tǒng)CMOS工藝兼容的工藝方法和流程,成功制備出直徑為80納米的磁隧道結,器件性能良好,其中,器件核心參數(shù)包括隧穿磁阻效應達到92%,可實現(xiàn)純電流翻轉(zhuǎn)且電流密度達到國際領先水平。

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