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天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電對(duì)于新工藝的追求是無可比擬的，別說是三星、GlobalFoundries，就連最大頭的Intel現(xiàn)在都是望塵莫及。 在近日舉行的年度供應(yīng)鏈管理論壇上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音(Mark Liu)又披露，臺(tái)積電將在2019年下半年按計(jì)劃試產(chǎn)5nm工藝。 臺(tái)積電目前剛剛開始量產(chǎn)10nm，不過2017年第一季度就會(huì)試產(chǎn)新的7nm，2018年投入量產(chǎn)，然后進(jìn)軍5nm，可以說是一環(huán)接一環(huán)，絲毫不停歇。 劉德音還透露，臺(tái)積電將在7nm工藝的改進(jìn)版本上首次使用EUV極紫外光刻，5nm上則會(huì)全面應(yīng)用。這是第一家確定上馬EUV的晶圓廠了——Intel 7nm會(huì)不會(huì)仍然不知道。 劉德音表示，臺(tái)積電10nm工藝主要面向移動(dòng)設(shè)備，將在本季度末批量送貨代工的芯片，下半年迅速擴(kuò)大產(chǎn)能。 聯(lián)發(fā)科Helio X30、華為麒麟970、蘋果A11都會(huì)使用臺(tái)積電10nm工藝，驍龍835、Exynos 8895則是三星10nm。 來源：中關(guān)村在線 |
