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天字一號代工廠臺積電對于新工藝的追求是無可比擬的，別說是三星、GlobalFoundries，就連最大頭的Intel現在都是望塵莫及。 在近日舉行的年度供應鏈管理論壇上，臺積電聯席CEO劉德音(Mark Liu)又披露，臺積電將在2019年下半年按計劃試產5nm工藝。 臺積電目前剛剛開始量產10nm，不過2017年第一季度就會試產新的7nm，2018年投入量產，然后進軍5nm，可以說是一環接一環，絲毫不停歇。 劉德音還透露，臺積電將在7nm工藝的改進版本上首次使用EUV極紫外光刻，5nm上則會全面應用。這是第一家確定上馬EUV的晶圓廠了——Intel 7nm會不會仍然不知道。 劉德音表示，臺積電10nm工藝主要面向移動設備，將在本季度末批量送貨代工的芯片，下半年迅速擴大產能。 聯發科Helio X30、華為麒麟970、蘋果A11都會使用臺積電10nm工藝，驍龍835、Exynos 8895則是三星10nm。 來源：中關村在線 |
