|
來源：新電子 三星電子正式宣布，該公司為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經研發完成，準備進入商用化階段，采用該芯片的5G設備將在2018年初正式發表。 三星電子執行副總裁暨次世代通訊業務主管Kyungwhoon Cheun表示，該公司為了完成這款28GHz 5G射頻芯片，已經在相關基礎技術研究上投入數年時間。 如今這款芯片進入商用化階段，象征著過去的努力終于拼湊出完整的成果，同時也是5G商用化的一個重大里程碑。 該芯片將在即將到來的聯網技術革命中扮演非常重要的角色。 三星日前已經在一場由Korean Institute of Communications and Informantion Science所主辦的5G行動技術研討會中發表該款新射頻芯片的部分細節，并提供該公司5G產品商品化時程的細節信息。 在即將到來的世界行動通訊大會(MWC)期間，三星還會公布更多細節信息。 根據三星的計劃，搭載這款射頻芯片的5G基地臺，將在2018年初正式發表。 三星表示，這款新的5G射頻芯片將可大幅強化5G基地臺的整體性能表現，特別是在降低成本、提高效率與縮小設備尺寸方面，能帶來很明顯的優勢。 與該款新射頻芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研發，該款PA已經于2016年7月時正式對外發表。 這樣的組合意味著該款射頻芯片將可支持毫米波頻段。 三星早在數年前便對外宣布，該公司的毫米波技術研發重心將放在28GHz頻段。 除了配套的PA之外，三星還揭露，該款射頻芯片將搭配一組由16支低損耗天線所組成的天線數組。 這樣的配置將可進一步提升其通訊效率與性能表現。 由于毫米波技術有相當高的門坎和障礙，目前市場上絕大多數已經進入測試或小范圍布建的5G網絡，都運作在6GHz以下頻段。 不過，在5G通訊往毫米波通訊演進的發展道路上，28GHz將是第一個主要目標。 在射頻芯片進入商品化階段后，三星已順利攻克28GHz毫米波訊號鏈中最具挑戰性的幾道技術難關，接下來相關設備的商品化進度將可望加快。 |
