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1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開。
2. 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件。
3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。
4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm。
5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm。
6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于3mm。
7. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布。
8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔。
9. 其它元器件的布置
所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向 出現兩個方向時，兩個方向互相垂直。
10. 板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大于8mil(或0.2mm)。
11. 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過。
12. 貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。
13. 有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。
元件布線規則
1、畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線。
2、電源線盡可能的寬，不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil；cpu入出線不應低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil。
3、正常過孔不低于30mil。
4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil。
1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil。
無極電容： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil。
5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。 |
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發表于 2009-5-8 09:39:43
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發表于 2010-8-15 11:44:40