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在經歷了自2008年第四季度開始的市場大幅下滑后，2010年，中國集成電路產業出現強勢反彈。國內芯片制造和封裝測試業的高增長主要得益于國際訂單大增。不容忽視的是，中國芯片設計業主要依賴國內市場，今年TD手機、直播星、消費電子新應用等熱點市場尚未明顯放量，沒有形成規模產值。未來5年，中國集成電路企業能否進入全球第一陣營，取決于是否創造出新的“殺手級”應用，能否成功縮短與國際水平的技術差距，政府能否提供良好的政策支持，企業能否制定出行之有效的戰略等。而上述因素都與建立適合創新企業生存發展的創新大環境密切相關。 ---- 在成都一家集成電路設計公司的辦公區中，每天都有客戶在這里等著要貨。由于產品供應緊張，這些客戶非常焦急。這是今年前兩個季度很多集成電路企業遇到的狀況。 “以往都是我們到客戶那去跑訂單，原材料供應商到我們這來跑訂單。可今年市場太好了，以至于次序都倒過來了——客戶到我們這里來要貨，我們到原材料供應商那去要貨。”國內集成電路封裝大廠長電科技副董事長于燮康告訴《中國電子報》記者。 高增長背后 市場的強勁復蘇體現在中國集成電路產業鏈的所有環節上：在芯片封裝業，2010年上半年，長電科技凈利潤大幅度增長，預計第三季度歸屬母公司凈利潤同比增長145 倍至156倍。在芯片制造業，中芯國際今年前兩個季度的產能利用率達到了92.1%和94.3%，今年第二季度營收3.81億美元，同比增長42.5%，已成功實現扭虧為盈。在芯片設計業，手機芯片供應商展訊通信今年上半年營收突破1.2億美元，已超過2009年該公司全年的營收，而且毛利潤率也提升到 45%左右；第三季度該公司擴產50%以上，預計全年營收超過20億元。 在經歷了自2008年第四季度開始的市場大幅下滑后，2010年，中國集成電路產業出現了強勢反彈。據中國半導體行業協會的統計數據，2010年1月～8 月，中國國內生產集成電路419億塊，同比增長 43.6%。雖然預計今年第三、第四季度國內集成電路產業增速有所放緩，但全年產業增長仍在30%左右，產值將達到1441.8億元。這與國外研究機構 iSuppli對全球半導體市場的增長預計相吻合。該公司預計2010年全球半導體市場銷售額將突破歷史最高年份2007年的2740億美元，達到 3003億美元，同比增長30.6%。 但仔細分析中國集成電路產業3個主要環節我們不難發現，上半年芯片制造業銷售收入同比增長51%，封裝測試業同比增幅高達61.4%，而芯片設計業的同比增長率僅為9.8%。 業內人士分析，國內芯片制造和封裝測試業的高增長得益于全球市場的強勁反彈，與國際訂單大增密不可分。中國芯片設計業相對來說還主要依賴國內市場，但今年熱點市場尚未明顯放量。例如，TD手機市場總量不大、三網融合試點剛剛啟動、手機電視標準尚未統一、直播星市場減速、消費電子正轉向新應用、核高基項目還未形成規模出貨等。因此，雖然國內芯片設計公司已經設計出相應的產品，但銷量卻上不去，不能形成規模產值。 此外，根據一些市場調研公司的預測，從2011年到2014年，全球半導體市場雖然保持正增長，但年復合增長率卻不高，在4%左右，這恰好體現了半導體產業已成為成熟工業的特質。因此，雖然經歷了2010年的高增長，中國半導體產業將不得不面對增長緩慢、國際競爭更為激烈、投資新產品和應用成本加大等成熟工業都要面臨的挑戰。 “十二五”沖擊全球前五 雖然半導體工業已成為成熟工業，未來增速緩慢，但業內人士認為，未來幾年仍是難得的連續正增長年份，這無疑給中國集成電路產業提供了較為平穩的外部發展環境。同時，由于2010年是我國“十一五”規劃“收官”之年，同時又是“十二五”規劃的制定之年，業內人士對于中國集成電路產業的發展給予了種種期盼。 “在今后5年，也就是‘十二五’期間，中國半導體產業將有一個大的發展。”中國半導體行業協會理事長江上舟對《中國電子報》記者說，“未來5年，中國集成電路產業發展的特點與‘十五’期間有所不同：在過去，中國半導體產業的主旋律是‘做大’，而在‘十二五’期間，我們將在‘做大’的基礎上進入一個‘做強’ 的階段。”他進一步解釋說，在集成電路行業有一個規律，企業要想具備持續的贏利能力，就必須進入國際市場前列。在未來5年里，我們在半導體產業鏈的各個環節都將出現具有國際競爭力的企業。 江理事長的觀點得到了部分印證。 在芯片制造環節，中芯國際計劃在未來5年內實現年銷售收入達到50億美元，成為全球第二大晶圓代工企業。為此，他們力爭在5年內實現工藝技術的三級跳，以縮短自己與最大競爭對手之間約為5年的工藝技術差距。按照規劃，中芯國際65/55納米工藝將在2010年～2011年實現量產，45/40納米工藝在 2011年～2012年實現量產，32納米工藝將在2013年～2014年實現量產。這樣，其與主要競爭對手在工藝技術上的差距將縮短到兩到三年。同時，中芯國際也把國內市場作為自己發展的基石。中芯國際總裁兼首席執行官王寧國表示：“中芯國際的目標是占據中國晶圓代工市場40%～50%的份額。屆時，中芯國際在中國市場的營收將達到20億～25億美元。” 在封裝測試環節，在“十二五”期間，長電科技也計劃在營業規模上進入世界封裝測試行業前5名，并力爭前3名；同時，他們計劃取得2至3項封裝技術創新成果，而且使這些創新成果成為國際主流封裝技術。為此，在過去幾年中，該公司一直進行結構調整，收購國外研發公司，縮小與世界先進企業在封裝技術上的差距。目前，根據Gartner的統計，長電科技排名全球第8，要進入全球前5，營收規模至少要翻番。這要看長電科技能否抓住中國巨大的市場機遇。 在芯片設計環節，中國企業要想進入全球第一陣營，即全球前5，難度較大。根據中國半導體行業協會的統計，2009年中國最大的芯片設計公司海思半導體的營收為37億元，大約相當于全球第16大Fabless的水平，但全球第5大芯片設計公司的營收是海思半導體的6倍之多。未來海思是否能夠獲得持續大幅的增長受到幾個關鍵因素的影響，如，目前海思80%的訂單來自母公司華為，未來5年華為能夠為海思提供多大的持續增長空間；同時，海思對外業務拓展情況是否順利，海思自身的芯片實現能力能否快速提高等等。而展訊，未來發展也面臨多個考驗。雖然展訊新管理層對該公司的發展戰略進行了有效調整，使該公司發展提速，但不可否認，展訊今年的高增長與競爭對手聯發科在某一產品上的失誤有關。聯發科的實力不可小覷，未來它一定會想辦法收復失地。同時，展訊在TD應用市場上的發展前景也并不明朗。 因此，雖然“十二五”期間，中國集成電路產業中會有企業在全球市場占據一定的位置，但他們實現質變的道路充滿挑戰。 創新激活產業 未來5年，中國集成電路企業要進入全球第一陣營，取決于種種因素：是否創造出新的“殺手級”應用，能否成功縮短與國際水平的技術差距，政府能否提供良好的政策支持，企業能否制定出行之有效的戰略等等。但這些因素無一例外都與建立適合創新企業生存發展的創新大環境密切相關。 企業取得勝利的核心問題不在于技術的實現，而在于是否與應用成功結合。但應用面的開發和創新取決于大的創新環境。由于多種因素的限制，我國一些自主標準市場不能順利快速啟動，耗掉了時間，耗掉了投資，同時也耗掉了這些極具前景的應用市場。因此，如何建立一個創新環境來激活產業，是各級政府和相關部門的重中之重。 同時，企業對于創新的長期可持續投入也極為重要。目前，很多中國集成電路公司已經開始在國際市場上角逐，面對國際市場涌現出的多個機會，如何選擇、如何投入、如何堅持持續地投入都是極為重要的。 由于政府把提高自主創新能力、建設創新型國家作為國家發展戰略的核心和提高綜合國力的關鍵，中國的創新環境得到極大改善。在今年7月舉辦的全球四大芯片國際會議之一的亞洲固態電路會議論文審查活動中，中國大陸提交了58篇論文，其中12篇被采納為正式論文。而2005年之前未提交過論文。參加審查的韓國科學技術院電力電子工程系教授JoSeong-hwan表示：“中國兩三年前提交的論文水平并不高，但今年提交審查的論文甚至包含韓國和日本正在研究的最新技術。”這在一定程度上反映出在良好的創新氛圍中，中國大陸學術界和產業界正在不斷取得進步。 來源：中國電子報 |
