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“十二五”期間，中國半導體產業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們在半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。 ——江上舟 “中國的半導體產業(yè)已經(jīng)有50多年的歷史，但時至今日，我們在技術上和企業(yè)規(guī)模上與國際先進水平還有較大的差距。遵循半導體產業(yè)的特殊發(fā)展規(guī)律，企業(yè)不僅要緊隨摩爾定律，掌握先進的技術，而且要盡可能快地投資形成產能。只有這樣，我們才能迅速搶占市場，從而不斷提升自己的國際競爭力。”中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表達了對我國半導體產業(yè)的期望。近日，江上舟就中國半導體產業(yè)的發(fā)展前景以及國家戰(zhàn)略等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。 中國IC產業(yè)將迎來大發(fā)展時期 在本世紀初的七八年，中國半導體產業(yè)經(jīng)歷了一個高速發(fā)展的時期，這一方面得益于中國經(jīng)濟的持續(xù)增長，另一方面得益于2000年國務院出臺的《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(即“18號文”)對中國半導體產業(yè)的巨大推動作用。不過，2008年下半年爆發(fā)的國際金融危機使中國半導體產業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)，去年全年中國集成電路總產值罕見地出現(xiàn)負增長，下滑幅度超過10%。 江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期間，中國半導體產業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。江上舟說，未來五年產業(yè)發(fā)展的特點與“十五”期間是有所不同的：在過去，中國半導體產業(yè)的主旋律是“做大”；而在“十二五”期間，我們將在此前“做大”的基礎之上進入一個“做強”的階段。 縱觀中國的半導體產業(yè)鏈，目前，除了封裝測試環(huán)節(jié)之外，集成電路設計、芯片制造以及設備材料等三個領域都缺乏具有國際競爭力的企業(yè)。在這三大領域，盡管我國企業(yè)數(shù)量不少，但實力都相對較弱。半導體企業(yè)要想在國際市場中占有一席之地，就必須具有持續(xù)贏利的能力，必須具有強勁發(fā)展的活力。要增強企業(yè)的競爭力，就必須在技術、管理和市場拓展等諸多方面提升其綜合實力。江上舟預計，在未來五年里，我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們在半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。 芯片制造業(yè)是一大瓶頸 從目前的情況來看，芯片制造業(yè)仍然是中國半導體產業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié)，同時也是難度最大的一個環(huán)節(jié)。集成電路設計業(yè)的發(fā)展必須依靠芯片制造業(yè)的支撐，而芯片制造業(yè)的進步又必然會帶動設備材料業(yè)的發(fā)展。因此，芯片制造業(yè)是做強我國半導體產業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)。 “但是，出于政治原因，西方發(fā)達國家長期以來利用‘巴統(tǒng)組織’和‘瓦圣納協(xié)議’限制對中國集成電路芯片制造企業(yè)出口先進的工藝技術和生產設備，現(xiàn)在中國內地的芯片制造技術與國際先進水平始終相差兩三個世代以上。”對于中國芯片制造業(yè)所處的大環(huán)境，江上舟流露出幾分憂慮。根據(jù)集成電路行業(yè)的“摩爾定律”，每18個月芯片的集成度將增加一倍，同時每年價格下降近30%。如果芯片制造技術水平不能跟上國際先進水平，其生產出來的產品必然沒有競爭力。在我國，中芯國際依靠走國際化的道路，突破了西方國家在工藝、設備以及客戶資源方面的限制，目前65納米工藝已實現(xiàn)量產，45/40納米工藝正在驗證過程中，32納米工藝技術研發(fā)已經(jīng)起步，預計將在2013年實現(xiàn)32納米工藝的量產。屆時，我們的集成電路芯片制造工藝技術水平將與國際先進水平同步。“可見，中國企業(yè)要突破國外的技術壁壘，還需要從企業(yè)自身的機制和體制入手。”江上舟說。 對于集成電路設計業(yè)，江上舟理事長認為，設計業(yè)對資金的需求量遠小于制造業(yè)，技術的引進也沒有受到國外太大的限制。當前困擾中國集成電路設計企業(yè)的一個難題是中國大陸代工企業(yè)的工藝技術水平和產能都無法滿足要求，使得設計企業(yè)不得不到國外或我國臺灣地區(qū)去流片，不僅產能得不到保障，而且還會增加流片的成本。因此，要解決這一難題仍然需要立足于加快中國大陸芯片制造產業(yè)的發(fā)展。另外，集成電路設計企業(yè)普遍規(guī)模較小。地方政府應該根據(jù)本地的實際情況，出臺相應的扶持政策，幫助企業(yè)進行融資，鼓勵和引導設計企業(yè)重組，做大做強。 近年來，通過實施“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(即“02專項”)，我國在半導體設備和材料領域已取得了巨大的進步。江上舟表示，在未來5年，我們將繼續(xù)通過“02專項”幫助企業(yè)提升競爭實力。不過，政府對企業(yè)的資金支持不能過于分散，一定要將好鋼用在刀刃上，把寶貴的科研資金投到具有國際先進水平并能與國際對手競爭的項目和單位，切忌撒胡椒面。 在封裝測試領域，盡管我國部分企業(yè)已經(jīng)具有國際競爭力，但封裝技術的發(fā)展難度日益增大。“我國企業(yè)的發(fā)展策略應該是在高端封裝測試領域投入更多的資源，從而增強國際競爭力。”江上舟說。 國家扶持政策不可或缺 今年，我國政府將節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、生物、高端裝備制造、新能源、新材料和新能源汽車等七大產業(yè)確定為戰(zhàn)略型新興產業(yè)。“我們應該認識到，半導體產業(yè)不僅是戰(zhàn)略型新興產業(yè)的一個領域，而且是所有戰(zhàn)略型新興產業(yè)的核心和基礎。”江上舟說，“所謂‘基礎’就意味著其公共性很強，與其他各類產業(yè)的發(fā)展息息相關。從另一個角度而言，半導體企業(yè)所面臨的風險并不僅僅是企業(yè)自身的風險，而是國家所面臨的風險。因此，半導體產業(yè)的發(fā)展不能完全依靠市場機制，國家必須投入足夠資金予以扶持。” 國家的扶持對半導體產業(yè)的重要性是不言而喻的。江上舟以集成電路芯片制造業(yè)為例，說明了在代工業(yè)中，中國大陸代工企業(yè)所面臨的三大競爭對手無一例外都是靠行政主管部門扶持而發(fā)展壯大的。我國臺灣地區(qū)的TSMC和UMC在成立初期都是由行政主管部門投資，在企業(yè)實現(xiàn)贏利之后當局才逐漸退出的；新加坡特許半導體則是淡馬錫控股公司投資的企業(yè)，新加坡財政部對淡馬錫擁有100%的股權；從AMD剝離出來的Global Foundries，其投資方是阿聯(lián)酋阿布扎比的主權基金——ATIC。 江上舟認為，國家在扶持半導體產業(yè)的策略上，不僅要設立產業(yè)發(fā)展基金，對企業(yè)給予資金支持，而且要在稅收上出臺優(yōu)惠政策。只有減輕了稅負負擔，企業(yè)才能更有競爭力。 據(jù)江上舟透露，在“十二五”期間，我國半導體行業(yè)的投資將超過2700億元，比過去5年增加一倍。盡管政府的直接投資可能只占其中的一小部分，但將對整個產業(yè)起到引導作用，其意義是不可小視的。 2010年1～8月中國IC業(yè)運行情況 通過中國半導體行業(yè)協(xié)會對上半年產業(yè)的統(tǒng)計及2010年1月～8月重點企業(yè)的統(tǒng)計來看，國內集成電路產業(yè)繼續(xù)保持回升態(tài)勢。2010年1月～8月，國內生產集成電路419億塊，同比增長43.6%。2010年1月～8月集成電路進口金額為997.8億美元，同比增長41.2%；出口金額為187.6 億美元，同比增長38.3%；進出口額逆差810.2億美元。 集成電路產量的增長率在國內主要電子產品中居于領先地位，同期增長率比電視機、PC、筆記本、手機的增長率分別高出了35、17.8、14.7和7.6個百分點。 同時，國外研究機構iSuppli公司對全球半導體市場的發(fā)展持樂觀態(tài)勢。預計2010年全球半導體市場銷售額將突破歷史最高年份2007年的 2740億美元，達到3003億美元，同比增長30.6%。半導體市場的快速回升得益于PC、智能手機、液晶電視等電子產品的需求增長。其中DRAM增長最快，將達到77%；NAND閃存、模擬電路、功率半導體、LED等也將有超過30%的增長。 在國家宏觀政策影響和國內需求的帶動下，預計2010年第三季度和第四季度，國內集成電路產業(yè)仍將保持增長態(tài)勢，但是增長速度比第一季度46.8%和第二季度43.7%的同比增長率要低。預計2010年中國集成電路產業(yè)增長率在30%左右，產值將達到1441.8億元。 來源：中國電子報 |
