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2010/09/15 00:00 凸版印刷宣布已經建立了面向22nm及20nm工藝的ArF掩模供應體制。在該公司的朝霞光掩模工廠內，構建了22nm/20nm用的ArF掩模生產線，提供給半導體廠家的試制及量產用途。該技術是與美國IBM聯合開發的。 此次開發的掩模技術工藝為了使用ArF曝光技術來支持20nm工藝，主要采用了以下三項掩模技術。第一，開發出了可支持ArF曝光微細工藝所需的二次圖形（DP）和SMO（Source Mask Optimization）掩模技術。第二，導入名為薄膜OMOG（opaque MoSi on glass）的新型掩模材料，提高了微細圖案的分辨率、尺寸的均勻性和掩模的平坦度，降低了工藝造成的位置精度劣化，提高了掩模耐清洗性等。第三，減小了掩模的厚度。隨著工藝的微細化，電磁場偏置（electromagnetic field bias）等起因于掩模厚度的影響逐漸顯現。此次通過減薄薄膜厚度，減小了這些不良影響。 運用此次的掩模技術有望緩解掩模設計中的限制以及提高晶圓處理工序的生產效率，“不僅可以提高掩模自身性能，而且可以通過與晶圓處理工序中轉印時的優點形成的組合效果，實現優異的總體光刻解決方案”（凸版印刷）。該技術的具體細節預定在掩模相關國際會議“2010 SPIE Photomask Technology Conference”（9月13～16日，美國蒙特里）上發布。(記者：長廣 恭明) |
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Information Network：今年掩模業可能零增長 出自：EE Times 編譯：莫大康 SEMI China 顧問 按市場調研公司Information Network的看法，全球掩模制造業正面臨兩難境地，有好消息，也有不好消息。 今年上半年掩模制造業熱，下半年可能冷，最終結果是零增長。 Information Network總裁Robert Castellano在它的報告中講到，2010年對于掩模制造業是一個在歷史上讓人難忘的年份，上半年增長25％，而下半年下降25％，所以全年接近另增長。 按該公司預測2010年商業的掩模市場銷售額達16億美元，再加上另外的9億美元銷售額(capitive sales，連帶銷售額)。 2009年完成的先進一流IC產品設計，它們的掩模在2010年上半年加工。由于全球宏觀經濟軟弱，所以預計2011年半導體產能不會擴充太多。該公司己通過工業領先指數預測到，明年半導體有溫和的增長，從亮點看，28nm設計正在進行，將推動2011年掩模工業增長。 一套65nm掩模包括有40層，其中有5層是關鍵criticle(45nm設計規則)及15層是一般subcriticle(90nm設計規則)。一套65nm掩模的價格要比90nm貴1.8倍，而一套45nm掩模的成本又比65nm高出2.2倍。因此2010年上半年掩模業銷售額上升是由于高價格掩模所推動。 |
