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為了擴展了Power Architecture技術在嵌入式系統(tǒng)市場中的使用，飛思卡爾半導體日前宣布，通過與專業(yè)公司IPextreme 簽署的半導體知識產權（IP）協(xié)議，許可其e200 內核產品的使用。這一合作意義在于，片上系統(tǒng)器件（SoC）和特定應用的半導體產品（ASSP）的設計人員將可以在其產品中使用飛思卡爾的e200 內核系列產品。 對此，In-Stat的《微處理器報告》高級分析師Tom R. Halfhill表示："飛思卡爾轉向許可e200 內核系列產品加強了Power Architecture技術的推廣。技術人員在使用獲得廣泛許可的其他廠商嵌入式處理器內核時，又多了來自飛思卡爾的產品選擇。Power Architecture 技術功能齊全，使用范圍可以覆蓋從低功耗嵌入式系統(tǒng)到高性能服務器在內的整個處理器市場。飛思卡爾此類許可啟動計劃可以大大拓展Power Architecture 處理器市場。飛思卡爾許可使用e200 系列產品是一項很有價值的舉措，該產品在汽車控制器、航空電子、工業(yè)系統(tǒng)、消費電子和其他嵌入式應用程序中都非常有競爭力。" 飛思卡爾的Power 架構內核系列可應對多種處理需求 作為嵌入式處理器領域中的領導技術，Power Architecture處理器架構以其易于定制、可升級且高效的特性被數(shù)以萬計的開發(fā)者使用，并被應用在與人們生活息息相關的各種產品中。飛思卡爾在Power Architecture上擁有多年的經驗并做出了巨大的貢獻，一直致力于通過提供廣泛的Power Architecture處理器產品，使越來越多的創(chuàng)新型產品從中獲益。 基于Power Architecture技術，飛思卡爾的e200, e300, e500 和e600處理器內核被應用于多個系列的SoC及控制器產品，并在市場上贏得好評。飛思卡爾的這一系列內核所提供的寬泛的性能指標為用戶提供了全面兼容的技術特性，用以適應多種多樣的應用處理需求。 圖1，飛思卡爾半導體的Power Architecture?處理器產品線涵蓋了從低功耗到高性能的多款產品。 如圖1所示，在飛思卡爾廣泛的Power Architecture處理器產品線中，e200系列屬于低端產品。不過，對于其目標應用而言，e200仍然提供了超乎想象的處理能力。這款內核突出特點在于其低功耗的特性，目前被大量應用于汽車應用中的動力管理、動力總成控制、導航控制、高級安全系統(tǒng)和車身\底盤控制中。除此之外，e200系列內核也同樣是航空、機器人、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、低端數(shù)字家庭解決方案的理想之選。 從低功耗到高性能 e200 系列瞄準全線汽車應用 目前Power Architecture 技術是汽車行業(yè)中使用的領先的 32 位MCU 體系結構，同時也是動力總成控制的主導體系結構。e200內核系列已在飛思卡爾的各種汽車MCU產品中進行了徹底的實地測試。時至今日，飛思卡爾已經售出超過100萬顆基于e200 內核的 MPC5500 系列MCU，并且在質量上達到零缺陷。飛思卡爾最近宣布了它的 e200 雙核產品線―― MPC5510 系列。該系列產品用于增強汽車車身電子的性能、動力效率和靈活性。支持豐富的通信功能，包括 FlexRay?、控制器局域網（CAN）和本地內聯(lián)網絡 （LIN） 協(xié)議。MPC5510系列可為網關和車身電子功能（如座椅和后視鏡控制、輪胎壓力監(jiān)控、遙控車門開關）提供更高的集成度，有助于減少車廂內的模塊的數(shù)量。 飛思卡爾可合成的高效內核 e200 系列基于Power ISA V2.03技術，專用于對成本敏感的嵌入式實時應用程序。可經許可使用的 e200 內核包含四個版本：e200z0、e200z1、e200z3 和 e200z6 內核。這些內核通過時鐘選通、可變大小高速緩存、可變大小MMU，以及通過Nexus1執(zhí)行的靜態(tài)調試和通過 Nexus2/3 和 AMBA AHB 總線接口單元執(zhí)行的實時調試等方法，實現(xiàn)中斷反應時間短且功耗低的設計。這些內核還可能包含Power ISA 2.03 特性，如信號處理引擎（SPE）、單精度浮點單元和可變長度編碼（VLE）技術等。 圖2，飛思卡爾的e200內核家族通過遞進式的系統(tǒng)性能，滿足了針對汽車、消費、網絡和工業(yè)等不同應用對于復雜性、實時性處理能力的需求。 e200z0、z1 和 z3 內核有一個壓縮的四階管道。體積小巧的z0 用于運行VLE 指令集，可以實現(xiàn)非常高的代碼密度，從而降低內存需求。 z1 和 z3 內核的特點是帶有一個MMU，并且也運行完整的32位指令集。對于具有明顯信號處理需求的應用程序，z3 內核提供一個 SPE 和浮點單元（FPU），這將最大程度地減少附加DSP的需求。z3 內核還針對成本敏感的應用程序進行優(yōu)化，這樣即使沒有任何高速緩存器，它仍然能夠高效地工作，從而極大地縮小硅區(qū)，進而降低成本。 e200z6 內核是性能最高的可許可Power Architecture 內核。它是一個單指令七階管道裝置，具有 z3 內核的所有功能特性，并帶有一個集成的高速緩存單元。 每個 e200 內核都受到擴展開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的支持。整個生態(tài)系統(tǒng)包括編譯器、調試器、實時操作系統(tǒng)、基準板和應用程序代碼等。IPextreme 將處理器內核與集成器所需的其他技術，如集成的測試工作臺和EDA-neutral格式的完整文檔等封裝在一起，以支持主要的EDA工具流程，從而進一步擴展了該生態(tài)系統(tǒng)。 |
