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在此次金融海嘯中其他行業市場大幅回落之際，醫療電子產品因需求上升避開了經濟環境的沖擊，而中國剛剛出臺的“新醫改”方案背后巨大的投入計劃和廣闊的醫療設備市場更是吸引了眾多國際廠商對醫療電子市場的關注。在4月22日即將召開的中國國際醫療電子技術大會CMET2009上，除了TI、ADI、Actel、Xilinx、風河等醫療電子市場多年的半導體行業領先廠商， Intel和Microsoft也將出席大會，現場介紹其在醫療電子行業的技術方案及未來愿景。而已經報名的觀眾更是涵蓋了邁瑞、金科威、深圳科曼、深圳理邦、廣東寶萊特、珠海福尼亞等國內主要的醫療電子設備廠商，以及如偉創力、比亞迪等醫療電子設備ODM/OEM廠商的管理人員和工程技術人員。 專家現場揭示行業發展方向 2008 年中國便攜醫療電子市場份額僅占全球市場的3.3%，但2006-2008年，中國便攜醫療電子市場增長率持續高于全球水平。家用便攜醫療電子產品價格的不斷降低加速這一市場發展；社區醫療機構的逐步興起以及中國政府高度重視醫療體系建設，不斷加大的政府資金投入也在很大程度上保障了醫療電子市場需求快速穩定增長。在本次大會上，賽迪顧問半導體研究中心總經理李樹翀和中國醫療器械行業協會專家委員會委員王曉慶博士將分別從市場和研發技術等角度對中國醫療電子行業進行分析與預測。王曉慶博士將重點從目前業界的研發體系現狀、研發模式現狀及其發展、國內外醫療電子研發體系對比出發，對產品的創新過程、核心競爭力進行深入分析，介紹未來醫學、技術、需求的發展總體趨勢；李樹翀總經理則將從家用便攜醫療電子與醫用便攜醫療電子不同性質的市場角度出發，對兩種產品線的市場趨勢與技術要求進行詳細分析，并將指出其在元器件選型時不同的需求。 圖1.便攜醫療電子的詳細分類 ——賽迪顧問半導體研究中心總經理李樹翀 相對上述兩位專家的宏觀分析與預測，上海大學生物醫學工程研究所所長嚴壯志教授的報告將更加務實，根據中國政府公布的新醫改時間表以及當前社區衛生高血壓管理面臨的多種問題，嚴壯志教授提出了《生命體征長期無創監測的無線服務平臺》這一具體解決方案。此方案集成血壓、心率、加速度計等傳感器以及編解碼的短信傳輸模塊和數據存儲、查詢、分析和預警的智能信號分析處理模塊，將實現老人和慢性病患者的血壓和心率長期連續無創監測，并支持電子健康檔案的動態信息采集和更新。據嚴教授介紹，此方案已在實驗室完成部分功能確認測試，現在開始在社區的現場測試，解決現存的體積功耗等部分問題后，必將成為中國新醫改的信息系統建設中的可行方案。 圖2.生命體征長期無創監測的無線服務平臺 上海大學生物醫學工程研究所所長嚴壯志教授 Intel 微軟致力耕耘醫療市場 早在2005年初，英特爾就宣布進行重大重組，成立了數字醫療保健事業部，將醫療電子看作與數字企業、數字家庭、移動通信同樣重要的市場。在 CMET2009上，來自Intel數字醫療集團的代表將從Intel擁有的中央處理器、無線連接、存儲系統以及電源管理等技術入手，詳細介紹Intel 技術在醫療行業的應用及其在醫療行業取得的進展，如基于Intel® Mobile Clinical Assistant（MCA）技術的融合了RFID、手寫辨識、數碼相機、聲音錄制以及無線通信等功能的移動臨床助理，以及Intel對農村醫療信息化解決方案的投入與支持。 圖3. Intel移動臨床助理 而在現代的醫療行業當中，微軟嵌入式技術已經深入到各種設備中，譬如CT、超聲波等等，在未來的醫療行業當中，各種設備的連接性，特別是Internet的大規模普及與利用無疑將更多使用到微軟技術。本次大會中，來自微軟的演講人將為我們展示一個夢幻般的醫療信息世界，包括可實時監測心跳頻率和卡路里消耗數據的感應式智能手機、遠程視頻會診系統、電子醫療保健卡和個人健康信息管理系統等等。并將號召更多的廠商加入這一領域，與眾多合作伙伴實現共贏，因為沒有哪個公司可以獨立滿足這樣一個龐大且多變的市場需求。 幫助開發人員輕松掌握醫療電子技術 在嚴壯志教授提出的服務平臺中，提出了傳統半導體技術很多時候無法滿足便攜式設備體積與功耗要求的問題，針對這種常見問題，此次CMET大會上兩大FPGA巨頭Actel和Xilinx將帶來更加可靠、體積更小、功耗更低的解決方案。Actel獨一無二Flash 工藝除了可以提供極高的可靠性外，更將其功耗降至新低，成為便攜式醫療設備應用的最理想方案；賽靈思新一代FPGA系列則擁有低成本高性能等優勢，成為家用便攜式醫療電子產品的理想選擇。TI也將現場介紹其超低功耗微控制器——MSP430家族及其便攜醫療解決方案，如基于MSP430設計的便攜式血糖儀、便攜式脈搏血氧儀、便攜式心電數據采集系統等等。 圖4.固錯誤對 SRAM FPGA 的 I/O 有嚴重的影響 by Actel 高級現場應用工程師兼亞太區技術經理 戴夢麟 ECG 系統向著高分辨率，高采樣率，高集成度，低噪聲，低功耗等方向快速發展，來自TI的工程師將現場演示ECG系統的一些關鍵參數和系統要求，并根據TI的高性能前端模擬電路和后端DSP處理器，提出相關的設計要點及解決方案。而針對ECG等醫療儀器不斷涌現出難以克服的設計和測量問題，例如成像、病人監護和大眾保健等領域面臨的溫度精密測量、非接觸式容性感應以及電氣隔離等，ADI醫療保健部門技術總監Tom O’Dwyer將親臨現場，闡述ADI所能提供的創新、前沿領先技術，以解決上述各種挑戰。 |
