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意法半導體（ST）突破存儲器制造技術，推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串口EEPROM。新存儲器提供高速SPI和 I2C接口，把產品設計的密度擴展能力提高到 512-Kbit。 意法半導體運用先進的非易失性存儲技術，推出兩款在當前市場上最高密度的采工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線框架封裝（MLP）的512-Kbit器件，再度寫下業界第一。新產品引腳兼容低密度的存儲器，讓設計人員無需重新設計電路板即可直接更換芯片，產品升級更快速、高效。 串口EEPROM器件具有非易失性存儲功能，采用引腳數量很少的封裝，適合眾多的消費電子、工業控制、醫療和通信產品。意法半導體的新產品內置的字節模式擦除功能使參數升級變得更加容易，128字節頁寫模式結合5ms的寫入時間，可在生產線上對組裝好的電路板進行快速編程。 這兩款新產品分別是M95512和M24512，前者內置一個20MHz SPI接口，因此數據傳輸速率達到了當前最快的串口EEPROM的水平。后者內置一個I2C接口的，支持400kHz Fast-mode或1MHz Fast-mode Plus。 此外，M95512和M24512的讀取電流最低為2mA，待機電流小于5μA，新存儲器能夠為電能敏感設備節省電能，例如電池供電的個人媒體設備或專業便攜儀器。從1.8V到5.5V的寬工作電壓范圍，使同一器件可用于多種應用領域和不同的產品。兩款產品均可提供2.5V到5.5V的工作電壓范圍。 兩款產品均提供工業標準的SO-8和TSSOP-8封裝選擇。這兩款新產品使意法半導體的EEPROM產品成為一個完整的系列，這個系列的產品采用MLP封裝，存儲密度從2-Kbit到128-Kbit和 512-Kbit。另外，一款256-Kbit的產品將在2009年第四季度上市。 M95512和M24512均采用MLP 2x3封裝，已開始量產。 |
