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根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果，中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長緩慢的半導(dǎo)體市場內(nèi)躋身為世界級廠商。因此，各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)者們應(yīng)針對未來在華業(yè)務(wù)制定新計劃。 Gartner對于半導(dǎo)體投資市場的預(yù)測具體如下： 1000多億美元的投資將令中國本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年提升3倍 中國政府擁有強大的力量，以引導(dǎo)國內(nèi)資本重點流向由國有或國家持股公司所運營的特定行業(yè)。對于需大規(guī)模投資的行業(yè)（如：LCD面板、高速鐵路、太陽能和LED市場），中國政府的指導(dǎo)模式一直卓有成效。為了實現(xiàn)指導(dǎo)方針中的既定目標，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（CICIIF）的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場估算，當?shù)卣c國有企業(yè)的投資總額將首輪超過了1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批準的100億美元基金中，約60%投向了芯片制造，27%投向芯片設(shè)計，8%投向封裝與測試，3%投向設(shè)備，物料投資則占比為2%。 在此輪投資中，半導(dǎo)體設(shè)備提供商將會看到中國市場對于新的晶圓加工廠需求不斷增加。我們認為大部分晶圓加工廠將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠家的工藝無法在近期內(nèi)達到世界領(lǐng)先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠的新增產(chǎn)能將在2020年之前對現(xiàn)有的晶圓代工廠市場造成一定影響。截至2025年的第二輪投資將基于市場的成功經(jīng)驗重點注入更加先進的技術(shù)工藝。 為了實現(xiàn)2025年，甚至2030年的宏偉目標，對半導(dǎo)體行業(yè)進行大規(guī)模投資應(yīng)是中國政策的一貫戰(zhàn)略。在中國企業(yè)有能力提供設(shè)備、服務(wù)或工業(yè)生產(chǎn)之前，上游供應(yīng)鏈的供應(yīng)商們將是主要的受益者。 中國晶圓代工廠未來5年將總體實現(xiàn)最低20%的年度收入增長 隨著中國基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)在過去10年內(nèi)得到顯著改進（或升級），中國無廠半導(dǎo)體企業(yè)的收入在過去幾年內(nèi)每年增長20%。而這一趨勢將延續(xù)下去，使得未來5年內(nèi)中國代工廠對于晶圓的采購量增加20%。 由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將多達50%的晶圓采購需求轉(zhuǎn)向中國代工廠。 在過去兩年間，中國代工廠在開發(fā)與量產(chǎn)28納米（nm）邏輯電路工藝方面一直進展緩慢，而與此同時，其他領(lǐng)先的代工廠在2015年轉(zhuǎn)至14 nm，并將于2017年開始10 nm工藝的生產(chǎn)。未來5年內(nèi)，中國代工廠將繼續(xù)與最領(lǐng)先的邏輯電路技術(shù)公司展開艱難競爭。強勁的收入增長將局限于不具有領(lǐng)先優(yōu)勢的工藝領(lǐng)域。 到2025年，30%面向本地PC和服務(wù)器的處理器將通過現(xiàn)有處理器廠商簽訂許可證協(xié)議的形式在中國境內(nèi)設(shè)計與制造 為了確保IT基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備自立自足，中國政府多年來一直投資開發(fā)不同架構(gòu)的高性能處理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場。 通過合資與許可證授權(quán)的方式，中國企業(yè)可以獲得設(shè)計與生產(chǎn)先進處理器的能力，而成熟的國際化企業(yè)也能確保在中國市場的商業(yè)機會。 中國本土晶圓加工廠計劃于2020年獲得14nm節(jié)點制造能力，到2030年達到世界領(lǐng)先水平，從而在國內(nèi)生產(chǎn)主流處理器。 |
