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來看一下相關的各方評論吧。下面哪些說法聽起來很耳熟？ ● “摩爾定律失效，不是現在，也是遲早的事。” ● “沒人能夠使用傳統的 2D 縮放遷移到先進制程。” ● “3D-IC（或稱“超越摩爾定律”，如果你愿意）將成為市場采用的新縮放方法。” 就拿筆者來說吧，我從 20 nm 階段之前就聽到這些言論，到現在已有 4 年多了。但在實際中，我們又看到了什么呢？事實與這些預測大相徑庭。 摩爾定律 正如筆者上篇社論中所說，與我們所讀觀點相悖，摩爾定律并未失效。可能無法像以前那樣自動跳到下一節點，不過我們可以看到有很多公司在進行 20 nm 及以下的設計開發。遵循 2D 晶體管縮放是一種保守的方法。對于那些合理的設計類型，只要技術上和經濟上可行，公司都會繼續沿用。 超越摩爾定律 (3D-IC) 3D-IC 已在特殊應用中取得了初步成功，但隨后就深陷 Geoffrey A. Moore 在 Inside the Tornado 中描述的技術采用生命周期的“鴻溝”（圖 1）。1 我們尚未看到主流市場廣泛采用 3D-IC。 圖1.對 3D-IC 的共識是其進入了摩爾技術采用生命周期的鴻溝。 市場分析機構 Gartner 對該技術采用生命周期自有一套描述，即 Gartner 炒作周期（圖 2）。在 Gartner 模型中，“幻滅低谷期”與摩爾的鴻溝不謀而合。 圖2.Gartner 技術采用生命周期被稱為 Gartner 炒作周期。 3D-IC 目前所取得的成功及其原因 3D-IC 無論是在鴻溝還是幻滅低谷期都取得了一些成績，但卻一直無法進入主流市場。我們來快速看一下其取得的一些成績： 2.5D-IC ● Xilinx 采用了稱為堆疊硅片互聯 (SSI) 的設計方法，使該公司能生產最大面積的和最高帶寬的 FPGA，通過減小單個die的尺寸來提高die的良率，從而快速增加良率產出。2 3D-IC ● HiSilicon 采用 TSMC 的異構 CoWoS（晶圓基底芯片）3D-IC 封裝工藝開發了結合 16nm 邏輯芯片和 28nm I/O 芯片的網絡處理器解決方案。3 ● NVIDIA 推出了 GPUDirect 技術，使 GPU 和其他設備可直接讀寫主機和設備內存，降低 CPU 負載以及縮短計算密集型工作負載的延時。4 ● AMD 加速處理單元 (APU) 不斷努力將 CPU 和 GPU 硅組合到單個芯片上，以此創建一個異構系統架構并提供高性價比的全方位計算。5 這些產品有什么共同點？他們都是高利潤的大型芯片產品，能承擔用于連接各芯片的硅中介層相應成本增加。但除此之外呢？ Samsung、Hynix 和 Micron 創建了混合內存立方聯盟，其主要目的是建立并啟用混合內存立方。立方是一個創新的 DRAM 存儲器架構，將高速邏輯制程與通過硅通孔 (TSV) 堆疊存儲器die結合起來。 許多公司正在進行基于硅的 CMOS 圖像傳感器的開發，其將可用于大量潛在應用中，包括指紋圖案成像、生物傳感，以及電子快門控制。通過光子和電子的密集集成，在單一芯片上微型化復雜光子功能，從而使光子器件在大型寫入領域具有納米級精度，實現真正的大規模光子集成電路。 筆者認為我們可以從這些早期市場應用中得出一些有趣的結論。圍繞 3D-IC 的最初炒作是其提供了一種方法，通過在相鄰die上進行更優化的邏輯分區使晶體管封裝得更緊密，進而發展新的縮放途徑。我們可以看到，即使在今天，早期市場應用也還未實現這一方法。這些 2.5/3D-IC 應用使用粗略設計分區，并通過更緊密的晶體管封裝獲得速度之外的其他優勢。3D-IC 為這些早期應用帶來了實際價值，但并未如大家預測的那樣解決摩爾定律的縮放問題。 3D-IC 跨越鴻溝 是什么因素導致 3D-IC 至今無法跨越鴻溝或脫離幻滅低谷期？在筆者看來原因主要有幾點：開始用力太猛；于目前的方法差別太大；缺少吸引力和客戶口碑，以及成本。在技術采用生命周期中，早期采用者（如技術愛好者和有遠見者）力爭成為首個采用新技術之人，并將其作為一種手段，以此掙脫傳統方法，進而創造引人注目的競爭力/業務差距。 相反，在主流市場上，實用主義者出于自身考慮，對新技術并不著迷。他們更喜歡對自己的制程、流程和設計方法進行改進。他們希望看到同行企業令人信服的成功案例以及市場領先供應商提供的解決方案，他們想要一個保守中具有商業意義的解決方案。 TSMC 基于硅中介層的 2.5D-IC CoWoS 參考流程以及 GLOBALFOUNDRIES 的同類產品和領先的外包封裝和測試 (OSAT) 廠是很有趣的初步嘗試，可以創建主流市場更能接受的解決方案。早期使用者采用這些基于硅中介層的高級封裝在市場上已取得了一些成績。但據筆者所知，受限于中介層的成本，無法對其進行廣泛部署。這個成本問題可以簡單歸結為中介層成為必須使用傳統晶圓光刻工藝制造的另一個“芯片”。 低成本的解決方案可能改變游戲規則，而且有人可能會采用業界領先公司提供的扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。據伯恩斯坦研究公司透露，TSMC 有望將集成扇出 (InFO) 技術應用到批量生產中，該技術是 TSMC 的 FOWLP 變型。 伯恩斯坦的 Mark Li 講述了這種新封裝方法的一些優勢：“… InFO 刪去了封裝中的基底，因此手機 SoC 的厚度從 1 mm 降到 0.8 mm 或更低。根據 Li 的說法，縮短邏輯芯片和印刷電路板之間的距離，可以加快散熱、獲得較高的最大容許功耗，也可能提供 20% 的性能提升（即使有功率損耗）。 結語 據伯恩斯坦預測，如果這項技術取得市場上的成功，可能會成為使 3D-IC 跨越鴻溝進入主流市場的重大事件。引進這一技術，通過業界領先公司引人注目的成功案例和市場領先供應商的整套解決方案可打消典型“實用主義者”的所有顧慮。混用隱喻（或模式，因情況而異）來說，如果 3D-IC 最終進入光明復蘇期并沖擊主流市場，2016 年應該是奮進的一年。 |
