45A~100A的器件采用超薄MTP PressFit封裝,可用于焊接機(jī)、UPS和電機(jī)驅(qū)動(dòng) Vishay Intertechnology, Inc.推出采用超薄MTP PressFit封裝的新系列45A~100A的三相橋式功率模塊---VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。與采用焊錫接觸技術(shù)的器件相比,今天推出的這三款器件可大幅降低了生產(chǎn)成本,并提高了可靠性,可用于焊接機(jī)、UPS、開關(guān)電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)。 ![]() 今天發(fā)布的功率模塊采用無焊錫PressFit技術(shù),能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的一步式PCB貼裝,從而大幅縮短組裝時(shí)間,同時(shí)簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)的維護(hù)工作。模塊能直接安裝到散熱片上,高度為17mm,能最大程度地節(jié)省空間,同時(shí)針對(duì)特定應(yīng)用的電源來優(yōu)化電路布線。 與焊錫接觸技術(shù)相比,功率模塊的PressFit封裝具有更高的可靠性和長(zhǎng)期耐久性,提高了抗沖擊和振動(dòng)的能力,而且也不會(huì)出現(xiàn)冷點(diǎn)、空洞、飛濺和開裂等現(xiàn)象。另外,器件不會(huì)出現(xiàn)焊錫疲勞的現(xiàn)象,而焊錫疲勞是高溫下工作的功率模塊中常見的失效機(jī)制。 45 A VS-40MT160P-P、75 A VS-70MT160P-P和100 A VS-100MT160P-P適用于AC/DC輸入整流,具有3500VRMS的隔離電壓、低正向電壓和低結(jié)到管殼熱阻。這些器件針對(duì)工業(yè)級(jí)應(yīng)用進(jìn)行了設(shè)計(jì)和認(rèn)證,符合RoHS,通過UL E78996認(rèn)證。 新功率模塊現(xiàn)可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為八周到十周。 |