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45A～100A的器件采用超薄MTP PressFit封裝，可用于焊接機、UPS和電機驅動 Vishay Intertechnology, Inc.推出采用超薄MTP PressFit封裝的新系列45A～100A的三相橋式功率模塊---VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。與采用焊錫接觸技術的器件相比，今天推出的這三款器件可大幅降低了生產成本，并提高了可靠性，可用于焊接機、UPS、開關電源和電機驅動。 
今天發布的功率模塊采用無焊錫PressFit技術，能實現簡單的一步式PCB貼裝，從而大幅縮短組裝時間，同時簡化現場的維護工作。模塊能直接安裝到散熱片上，高度為17mm，能最大程度地節省空間，同時針對特定應用的電源來優化電路布線。 與焊錫接觸技術相比，功率模塊的PressFit封裝具有更高的可靠性和長期耐久性，提高了抗沖擊和振動的能力，而且也不會出現冷點、空洞、飛濺和開裂等現象。另外，器件不會出現焊錫疲勞的現象，而焊錫疲勞是高溫下工作的功率模塊中常見的失效機制。 45 A VS-40MT160P-P、75 A VS-70MT160P-P和100 A VS-100MT160P-P適用于AC/DC輸入整流，具有3500VRMS的隔離電壓、低正向電壓和低結到管殼熱阻。這些器件針對工業級應用進行了設計和認證，符合RoHS，通過UL E78996認證。 新功率模塊現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為八周到十周。 |
