賽普拉斯半導體公司在拉斯維加斯會展中心展出三款全新藍牙低功耗模組，并演示一款全新的藍牙智能網狀網絡（Bluetooth Smart Mesh）解決方案。
這三款模組將賽普拉斯EZ-BLE PRoC系列無與倫比的易用性、集成度和可編程性帶入到更加廣泛的應用當中，包括物聯網（IoT）、醫療健身設備、家用電器、玩具等。 藍牙智能網狀網絡演示展示了照明應用的一種實現方案，符合藍牙智能網狀網絡工作組（Bluetooth Smart Mesh Working Group）提出的最新提案。網狀網絡允許設備與多個相鄰設備收發數據（這個能力對于眾多物聯網應用而言至關重要），從而延長了藍牙傳輸距離。 此外，賽普拉斯還展示了其最新推出的藍牙4.2芯片，該芯片是業內首款獲得認證具備全部三項藍牙4.2關鍵功能（數據長度擴展、隱私保護和更高的安全性）的單模解決方案。 賽普拉斯無線產品系列副總裁Eran Sandhaus表示：“賽普拉斯迅速研發出一系列豐富的單芯片藍牙低功耗解決方案和模塊產品組合，用以簡化物聯網應用的設計，縮短它們的上市時間，并促進它們快速增長。我們率先引入了藍牙智能網狀網絡和全功能藍牙4.2支持等創新能力，并將其應用于業內唯一囊括芯片、軟件、固件和硬件模組的藍牙低功耗產品組合。” EZ-BLE PRoC模組集成了具備可編程特性和基于ARM Cortex-M0內核的PRoC BLE片上射頻系統 、兩個晶振、一個板上天線、一個金屬屏蔽和多個無源組件。三款全新EZ-BLE PRoC模組分別是： • CYBLE-222005-00模組在10-mm x 10-mm x 1.8-mm的緊湊空間中集成了賽普拉斯業界領先的CapSense電容觸摸感應技術、256KB閃存和32KB SRAM。該模組獲得了藍牙技術聯盟（SIG）的全面認證，并符合美國、加拿大、日本、韓國和歐洲等市場的無線電管理標準，可在硬件研發、測試和認證方面為廣大客戶大幅節省成本。該模組相比此前配備128KB閃存的EZ-BLE PRoC模組而言，是一次尺寸兼容的內存升級。 • CYBLE-012011-00模組在14.5-mm x 19.2-mm x 2.0-mm的空間中集成了CapSense技術、128KB閃存和16KB SRAM。該模組也獲得了全面認證，降低了物料成本（BOM），為那些無需較小尺寸的應用提供了一個優化的解決方案。 • CYBLE-012012-10模組在14.5-mm x 19.2-mm x 1.55-mm的空間中集成了128KB閃存和16KB SRAM，不含RF金屬屏蔽，從而盡可能減少了其厚度。該模塊未經認證，降低了物料成本（BOM），為那些無需模塊認證或較小尺寸的應用提供了一個優化的解決方案。 賽普拉斯將藍牙低功耗協議棧和配置文件集成到一個無版稅、基于GUI的BLE組件中，設計人員可以使用賽普拉斯的PSoC Creator IDE將該組件拖放到他們的設計中。PSoC Creator中內置賽普拉斯BLE組件的應用細節，包含所有支持的BLE協議版本應用實例以及數百個混合信號系統設計應用實例。PSoC Creator可讓設計人員使用一個簡單的工具即可完成系統設計，從而加快產品上市速度。PSoC Creator將自帶支持藍牙智能網狀網絡，以簡化基于網狀網絡的解決方案的設計。賽普拉斯提供多個開發套件，為設計過程提供支持。 供貨情況 CYBLE-222005-00、CYBLE-012011-00和CYBLE-012012-10 EZ-BLE PRoC模組現提供樣品，將于2016年2月量產。 |
