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手機芯片價格焦土戰 恐難避免 智慧手機成長趨緩下，聯發科拉高2016年智慧型手機晶片出貨目標，代表明年將在手機晶片市場發動焦土戰。 市場推測，短期恐怕將付出產品均價（ASP）和毛利率下滑的代價。 聯發科今年全年4G晶片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉進4G后，營收提升幅度有限，加上4G晶片成本結構較差，今年4G晶片的毛利率一直低于公司平均值。 來自價格的壓力，已反映在聯發科與高通的毛利率及獲利表現上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。 因此，聯發科持續力推高階產品，最高階的“Helio x20”晶片將在明年第1季量產，已有超過十家客戶設計中，明年上半年的售價可望站在25美元以上，有利于穩定ASP表現。 不過，在智慧型手機市場規模普遍預期不到兩位數成長下，聯發科要達成晶片出貨量年增兩成的目標，代表要全力沖刺市占率，焦土戰無可避免。 對聯發科來說，若能藉由焦土戰，將敵人洗出市場是最佳結果。但若找不到其他較好的成本結構，ASP和毛利率也會面臨下滑壓力。經濟日報 |
