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全新EZ-BLE模組是業界最全的支持端到端的BLE解決方案，滿足客戶迅速實現各種應用設計 賽普拉斯半導體公司日前宣布，在其現已量產的兩個低功耗藍牙 （BLE）模組基礎上，為豐富模組產品線，滿足市場對高性能、多功能、小尺寸、低成本的要求，推出四款最新EZ-BLE模組。集成的電容觸摸，數字和模擬麥克風接口以及業界最低的睡眠電流將成為EZ-BLE模組引領市場的競爭性優勢。賽普拉斯是業界唯一一家能同時提供芯片、模組硬件，軟件、固件，集成開發環境的一站式服務的BLE產品供應商，方便客戶從項目到項目，從模組到芯片的快速方案優化，升級和量產。 新問世的EZ-BLE 模組采用PRoC BLE芯片的ARM Cortex-M0內核，具有可編程性，支持藍牙4.1標準， 具備可配置串行接口（I2C/SPI/UART）、計時器/計數器/脈寬調制器、模數轉換器、電容觸控（CapSense）、LCD驅動以及I2S接口。其中CYBLE-222005-00模組是已量產的CYBLE-022001-00模組的升級版本，含256KB flash，32KB SRAM，尺寸仍為10-mm x 10-mm x 1.8-mm。CYBLE-012011-00作為成本優化的BLE模組，集成板上天線，雙層PCB和半孔焊盤設計，尺寸為14.5-mm x 19.2-mm x 2.0-mm。CYBLE-012012-10采用CYBLE-012011-00相同設計，不帶金屬屏蔽罩，高度降為1.55mm。CYBLE-212019-00則是CYBLE-012011-00的256KB flash升級版本。這些模組除CYBLE-012012-10外，都通過了藍牙認證，符合美國、加拿大、日本、韓國和歐洲的無線電管制標準，可為需要產品全球銷售的客戶節省高達20萬美元的開發、測試和認證費用。 賽普拉斯的BLE模組解決方案組具有“能摸”（兩指手勢，滑條，按鍵等電容式觸控功能）、“能說”（具有數字和模擬麥克風接口及語音壓縮功能(1)）、“能睡”（深層睡眠電流業界最低）的特點，是智能硬件，便攜式設備等應用的理想選擇。隨著新產品的不斷加入，賽普拉斯正成為業界首屈一指的BLE模組供應商，客戶可根據其不同應用所需的資源、空間限制以及成本等因素，從EZ-BLE模組中方便地進行選擇，加速產品推出，避免資源浪費。 賽普拉斯計劃在2016年推出更多的BLE模組產品，其中包括：
賽普拉斯模組事業部總監Dave Solda表示：“賽普拉斯的BLE模組源自于我們創新性的PSoC和PRoC BLE 芯片和我們成熟的模組大規模生產測試經驗。EZ-BLE模組新成員的誕生，將為客戶帶來更大的價值，給客戶提供更好的一站式產品和服務” 和已量產的模組一樣，所有EZ-BLE模組都可在賽普拉斯免費的集成設計環境（IDE）PSoC Creator中設計和配置。低功耗藍牙協議棧和配置Profile包含在其中的BLE“元件”內。同時客戶可以使用相關的模組評估板和BLE先鋒開發套件對EZ-BLE 模組作快速簡便的評估。 供貨情況 賽普拉斯現有EZ-BLE 模組的概況及供貨情況如下： 
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