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簡介：SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1; 7. 錫膏的取用原則是先進先出; 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌; 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄; 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術; 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電; 12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象; 50. 按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性; 51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域; 54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之; 57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆; 58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃; 60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜; 62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適; 63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸; 64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形; 65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板; 66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板; 67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 68. SMT段排阻有無方向性:無; 69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間; 70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; 71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊; 72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗 73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流; 74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻; 76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上; 78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 79. ICT測試是針床測試; ? 80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試; 81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好; 82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; 83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動; 84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度; 85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器; 86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構; 87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認﹑樣品板; 88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm; 89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐; 90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝; 91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形; 92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū); 93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; 94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子; 95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; 96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管; 97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大; 98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; 99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好; 100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件; 101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System; 102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; 103. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機; 104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn); 105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用; 107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多 c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板 d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的: a.預熱區(qū);工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。 b.均溫區(qū);工程目的：助焊劑活化，去除氧化物;蒸發(fā)多余水份。 c.回焊區(qū);工程目的：焊錫熔融。 d.冷卻區(qū);工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體; 110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 |
