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凱基證券明紀國公布的一份研究報告顯示，臺積電（TSMC）可能已經贏得了iPhone7處理器A10的獨家生產權。目前，iPhone 6S和iPhone 6S Plus使用的A9處理器由三星和臺積電生產，由于臺積電提供先進的器件封裝技術超過三星，蘋果現(xiàn)在已經決定讓臺積電成為蘋果iOS設備處理器的獨家生產商。 工商時報報道提到臺積電的InFO WLP晶圓級封裝技術是臺積電贏得獨家代工合同的關鍵，InFO WLP是許多相互競爭的3D IC技術之一，在單一封裝中具有更好的電氣特性，保證電氣元件更高的集成度，可以為消費者帶來更好的性能和效率更高的存儲器總線。 3D IC技術才剛剛開始出現(xiàn)在消費領域，AMD在斐濟XT產品線獨立顯卡當中率先使用了3D IC封裝的高帶寬內存（HBM）。根據(jù)TSMC工程師論文摘要顯示，InFO WLP封裝技術也允許更好的散熱性能，以及更優(yōu)異的射頻（RF）組件性能，例如蜂窩式調制解調器。 
臺積電InFO WLP封裝技術，不同于許多相互競爭的3D IC解決方案，因為它不需要硅中介層。雖然沒設有活性成分，硅中介層也采用處理器制造中昂貴的硅晶片材料，令產品成本上升。INFO WLP允許多個倒裝芯片組件被放置在封裝基板上，通過封裝襯底互連到彼此。 |
