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來源：中國電子報 電子信息產業網 10月29日，國內晶圓代工龍頭中芯國際在北京再開建了一條12英寸生產線。據中芯國際董事長周子學在同期召開的“第十六屆北京微電子國際研討會”發言時透露：“這條生產線今日正式工破土動工，它也是中芯國際北京廠的第三條12英寸生產線。如果全部達產，中芯國際北京廠將實現11萬片/月的產能。” 周子學在“北京微電子國際研討會”上還講到，當前全球集成電路產業的技術演進已經出現一些新的趨勢：一是，現在看來18英寸晶圓生產線的產業化暫時不會實現；二是，集成電路的工藝前進步伐也在減緩。這兩者出現的原因不全是技術問題，市場因素也占了很大比例。它意味技術相對落后的企業有了更多追趕先進者的時間，可以用時間來換取技術的進步。此外，現在集成電路產業在歐美等發達國家已經較為成熟，而中國的集成電路卻處于擴張期，整個產業的重心正在向亞洲，特別是中國轉移。同時，物聯網的需求被廣泛看好，市場的需求將刺擊設計企業的發展，設計企業的成長又會帶動代工制造企業。 這些都成為中國集成電路制造業發展的機會。也許正是看到這些機會，中芯國際加快了產能擴張的步伐。目前，中芯國際在上海、北京、天津、深圳都有Fab廠，輻射幾大IC產業集群。 此外，有消息稱未來中芯國際還會有更大的動作，可能會與格羅方德（Globalfoundries）合作，引進FD-SOI工藝平臺。此前有報導稱，負責管理中國國家IC投資基金的華創投資管理公司近來已經與Globalfoundries洽談過合作的可能性。另一方面，近來也有一些跡象顯示，阿布扎比(Abu Dhabi)對于Globalfoundries的興趣漸減，因而提高了促成這項合作的可能性。 |
