隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展,市場需求的變化多端及商品競爭的日益激烈,使產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期愈來愈短,多品種、小批量生產(chǎn)的比例愈來愈高。為了適用這種形勢的變化,需要各種封裝的測試、燒錄夾具來配合批量生產(chǎn)。 為何需要這么多的測試、燒錄夾具呢? 主觀原因:不同功能的產(chǎn)品,需要不同功能的芯片來實現(xiàn)產(chǎn)品功能; 客觀原因: 半導(dǎo)體原廠,通過不同封裝來管理不同功能的芯片,以達到產(chǎn)品差異化管理 ; 我們常見的封裝:有兩邊有腳的(SOP)、有四邊有腳的(QFP)、有四邊沒腳的(QFN)、有沒有腳,卻又球的(BGA)等 綜上所述:同樣功能芯片,往往有好幾種規(guī)格尺寸,這里也可以叫封裝。 芯片規(guī)格尺寸(封裝)可以有很多種,但是就燒錄器而言,通過夾具的轉(zhuǎn)換,就能把各種封裝統(tǒng)到一款燒錄器上,方便工廠生產(chǎn),比如:ProgMaster-U4
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如何做出合適選擇? 首先:要知道需要燒錄對象的“三圍”,大小、腳間距、厚度; 其次:進行公差測試; 最后:選擇接觸形式 燒錄器提供的燒錄接口都是用來配合各種封裝的芯片的,建議批量生產(chǎn)的客戶選擇燒錄器廠家推薦的適配器進行芯片燒錄,如果使用未經(jīng)測試的適配器,會存在接觸不良、卡壞芯片等降低燒錄成功率的事情發(fā)生。
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