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HSMC或FMC連接器易於與FPGA開發版相互連接 FTDI推出支持下一代USB接口技術的新一系列評估/開發模塊。其最新量產的 UMFT60XX 產品使用 FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片，該模塊系列共有4種型號，提供不同的FIFO總線接口和數據位寬。通過這些模塊可以配置 FT600/1Q 設備參數，并使用其外部硬件接口連接至一般的 FPGA平臺，以進行充分評估。 
UMFT600A和UMFT601A 模塊大小為 78.7 mm × 60 mm，分別具有16位和32位寬的FIFO總線的 high speed mezzanine card（HSMC）接口，而UMFT600X和UMFT601X 尺寸則為70mm× 60mm ，也同樣分別具有16位和32位寬的FIFO總線另帶有 field-programmable mezzanine card（FMC）連接器。該HSMC接口與大多數Altera的FPGA參考設計電路板兼容，而FMC連接器則相同的提供給Xilinx系列開發版。 UMFT60xx 模塊完全兼容於USB3.0超高速（5Gbits/秒），USB2.0高速（480Mbits/ s）和USB2.0全速（12Mbits/ s）的數據傳輸，并支持2種并行FIFO從總線協議，可實現數據的存取在最快時可達400MBytes/秒。多通道FIFO模式最多可處理達4個邏輯通道。另外還帶有簡單的245同步FIFO模式。 “我們很早就在關注USB3.0上的系統設計，可編程邏輯的方法比起使用MCU技術將更為有優勢，工程開發也會更加容易。另外，除了整體原料成本受到控制，也避免過多復雜的程序撰寫。” 就如同Fred Dart， FTDI芯片的創始人兼執行長所言：“因此，我們與一些領導廠商的開發部門密切合作，推動這一最具成本與效能可具體實現USB3.0的方法。這些新的開發模塊可以輕易的與最常用的FPGA開發平臺廠商如Xilinx或者Altera相連接。” http://www.ftdichip.com/ft60x |
