|
新T2000 28G OPM 并行測(cè)試模塊 ---- 集高速性能和低成本于一體 愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試近日發(fā)布了首個(gè)為光收發(fā)芯片測(cè)試研發(fā)的解決方案——新型28G OPM（光纖端口測(cè)試模塊）。光收發(fā)芯片是一種通過(guò)光纖實(shí)現(xiàn)接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的高端半導(dǎo)體芯片。和傳統(tǒng)線纜傳輸相比，光收發(fā)芯片在遠(yuǎn)距離傳輸中能實(shí)現(xiàn)更高的速度和更小的功率損耗。這種技術(shù)具有廣闊的應(yīng)用前景，比如可應(yīng)用在移動(dòng)通信和云計(jì)算領(lǐng)域等需要管理大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心。 
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試SoC測(cè)試業(yè)務(wù)組執(zhí)行官兼執(zhí)行副總裁Toshiyuki Okayasu博士說(shuō)： “Infonetics市場(chǎng)研究公司報(bào)告指出，2016年光收發(fā)芯片會(huì)有33億美元的市場(chǎng)，有了新28G OPM模塊，我們可以在這個(gè)快速增長(zhǎng)的光收發(fā)芯片市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟�！备鶕�(jù)Facebook的數(shù)據(jù)，下一代光收發(fā)芯片的目標(biāo)價(jià)格按數(shù)據(jù)傳輸速率為標(biāo)準(zhǔn)，低于1美元/Gbps。 依據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展藍(lán)圖，光收發(fā)芯片現(xiàn)在可達(dá)40Gbps的互連收發(fā)速率，這一數(shù)據(jù)在2017年可提升到100Gbps，2020年更可達(dá)到400Gbps。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的新測(cè)試解決方案能夠經(jīng)濟(jì)高效地測(cè)試這些高速芯片。 搭載了新型測(cè)試模塊的愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試T2000平臺(tái)，可同時(shí)測(cè)試多達(dá)8個(gè)100Gbps的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子28Gbps端口的四個(gè)通道都被用于測(cè)試各個(gè)100Gbps收發(fā)器，這種集成的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）解決方案實(shí)現(xiàn)更快的循環(huán)周期和更高的運(yùn)行效率，不僅可達(dá)成更低的測(cè)試成本，并且可以享受愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的充分支持。 Okayasu博士解釋說(shuō)：“隨著物聯(lián)網(wǎng)快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發(fā)器。我們的28G OPM 解決方案可以降低高速收發(fā)器的測(cè)試成本，提高其產(chǎn)能，進(jìn)一步對(duì)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響�！� |
