Maxim Integrated的光收發器芯片和TO-can封裝光模塊使激光器遠離發熱區域 Maxim Integrated Products, Inc. 宣布業內首款SFP28收發器IC現已出貨,制造商可以采用TO-can封裝的光模塊打造數據中心和無線前傳應用所需的SFP28模塊。 Maxim的SFP28收發器方案使模塊制造商不用把驅動芯片放在發射光組件(TOSA)內部,從而使發熱區域遠離敏感的激光器,進而簡化生產、提高良率。Maxim的SFP28收發器方案還包含先進的數字眼圖調諧功能,可以使用低成本TO-can封裝的光組件。SFP28模塊的設計同SFP+模塊一樣簡便,僅需TO光組件、一個收發器IC和一個控制IC。 面向數據中心和無線前傳應用的SFP28光模塊需要比現有SFP+模塊更具價格競爭力,并且仍然保持低功耗和較寬的工作溫度范圍。Maxim的28.1Gbps低功耗收發器IC專為上述需求進行了優化,在發射通路提供一個CDR和激光器驅動器,在接收通路包含一個高靈敏度限幅放大器和CDR。 Maxim將在OFC 2016期間(3月22日至24日,A展廳1272展位)展示該款業內領先的SFP28收發器及其它光模塊IC,https://www.maximintegrated.com/cn/aboutus/events/ofc-2016.html。 主要優勢 • 允許使用低成本光模塊:采用TO-can封裝的光組件,降低模塊BOM成本 • 加速產品上市:輸出端的數字眼圖調諧功能有效縮短設計周期 • 降低生產成本:可利用基于TO-can的10Gbps生產流程,提高良率 供貨信息 • 提供現貨 • 工作在-40⁰C至+100⁰C溫度范圍 • 關于Maxim更多光模塊IC的詳細信息,請聯絡Maxim各區域銷售代表:https://www.maximintegrated.com/en/sales/offices/worldwide.mvp。 |