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Maxim Integrated的光收發(fā)器芯片和TO-can封裝光模塊使激光器遠離發(fā)熱區(qū)域 Maxim Integrated Products, Inc. 宣布業(yè)內(nèi)首款SFP28收發(fā)器IC現(xiàn)已出貨，制造商可以采用TO-can封裝的光模塊打造數(shù)據(jù)中心和無線前傳應用所需的SFP28模塊。 Maxim的SFP28收發(fā)器方案使模塊制造商不用把驅(qū)動芯片放在發(fā)射光組件(TOSA)內(nèi)部，從而使發(fā)熱區(qū)域遠離敏感的激光器，進而簡化生產(chǎn)、提高良率。Maxim的SFP28收發(fā)器方案還包含先進的數(shù)字眼圖調(diào)諧功能，可以使用低成本TO-can封裝的光組件。SFP28模塊的設計同SFP+模塊一樣簡便，僅需TO光組件、一個收發(fā)器IC和一個控制IC。 面向數(shù)據(jù)中心和無線前傳應用的SFP28光模塊需要比現(xiàn)有SFP+模塊更具價格競爭力，并且仍然保持低功耗和較寬的工作溫度范圍。Maxim的28.1Gbps低功耗收發(fā)器IC專為上述需求進行了優(yōu)化，在發(fā)射通路提供一個CDR和激光器驅(qū)動器，在接收通路包含一個高靈敏度限幅放大器和CDR。 Maxim將在OFC 2016期間(3月22日至24日，A展廳1272展位)展示該款業(yè)內(nèi)領先的SFP28收發(fā)器及其它光模塊IC，https://www.maximintegrated.com/cn/aboutus/events/ofc-2016.html。 主要優(yōu)勢 • 允許使用低成本光模塊：采用TO-can封裝的光組件，降低模塊BOM成本 • 加速產(chǎn)品上市：輸出端的數(shù)字眼圖調(diào)諧功能有效縮短設計周期 • 降低生產(chǎn)成本：可利用基于TO-can的10Gbps生產(chǎn)流程，提高良率 供貨信息 • 提供現(xiàn)貨 • 工作在-40⁰C至+100⁰C溫度范圍 • 關于Maxim更多光模塊IC的詳細信息，請聯(lián)絡Maxim各區(qū)域銷售代表：https://www.maximintegrated.com/en/sales/offices/worldwide.mvp。 |
