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博通（Broadcom）公司推出一款全新的Bluetooth Smart系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品，為其嵌入式設(shè)備無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)連接（WICED）產(chǎn)品組合再添新成員。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart鏈接上實(shí)現(xiàn)速率翻番，大幅提高性能，并延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng) （IoT）設(shè)備的電池壽命。如需了解更多新聞，敬請(qǐng)?jiān)L問博通公司新聞發(fā)布室。 BCM20706通過內(nèi)置微控制器（MCU）將藍(lán)牙和Bluetooth Smart集成在單一芯片上，可為企業(yè)降低成本、減小封裝尺寸，并有助于家庭自動(dòng)化、音頻、工業(yè)、可穿戴等應(yīng)用的企業(yè)加快上市進(jìn)程。博通公司的WICED Smart Ready SoC還提供雙模藍(lán)牙和Bluetooth Smart應(yīng)用，原始設(shè)備制造商（OEM）可根據(jù)其終端產(chǎn)品需求來(lái)選擇適合的技術(shù)。此外，由于在Bluetooth Smart鏈接上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)速率翻番，博通公司的WICED平臺(tái)能與時(shí)俱進(jìn)滿足未來(lái)需求，支持高數(shù)據(jù)速率和節(jié)能型2 Mbps模式。預(yù)計(jì)這一模式將會(huì)被納入到藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)中去。 博通公司無(wú)線連接組合事業(yè)部產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Brian Bedrosian表示：“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片將其性能推進(jìn)到了新的高度，鞏固了博通在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。除了設(shè)備數(shù)據(jù)速率翻番之外，我們也不再需要外部微控制器（MCU），從而節(jié)省了成本，也為OEM廠商及打造下一代應(yīng)用的開發(fā)人員縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。” WICED Smart Ready SoC的主要特征： • 集成藍(lán)牙基本速率（BR）、增強(qiáng)的數(shù)據(jù)速率（EDR）和Bluetooth Smart功能 • 集成標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙和Bluetooth Smart配置文件，例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT，簡(jiǎn)化雙模BT/BLE應(yīng)用的開發(fā) • 集成適用于Bluetooth Smart的最大至10 dBm的iPA，最大限度擴(kuò)大覆蓋范圍 • 集成ARM Cortex CM3 MCU，時(shí)鐘速率高達(dá)96 MHz • 逾100 KB的應(yīng)用RAM支持消費(fèi)者應(yīng)用 • 兩個(gè)設(shè)備之間的高速外圍接口數(shù)據(jù)，不僅可提高無(wú)線傳輸效率，同時(shí)還可降低功耗 • 符合藍(lán)牙4.2規(guī)范 • 集成的外圍設(shè)備支持 上市時(shí)間 博通公司的WICED Smart Ready SoC和評(píng)估板現(xiàn)已開始提供樣品。 |
