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美國(guó)半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出，去年全球IC市場(chǎng)市占率排名，美國(guó)以55%穩(wěn)居榜首，且不論是垂直整合廠（IDM）或IC設(shè)計(jì)廠商、無晶圓廠（fabless）皆領(lǐng)先全球，臺(tái)灣居第四，次于韓國(guó)與日本，但此調(diào)查未納入晶圓代工銷售。 無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)服務(wù)廠商，由于全球智慧手機(jī)成長(zhǎng)快速，這幾年IC設(shè)計(jì)廠主戰(zhàn)場(chǎng)已從電腦轉(zhuǎn)到行動(dòng)裝置，也讓手機(jī)銷售量大的中國(guó)大陸，可藉市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)扶植IC設(shè)計(jì)廠商。 IC Insight表示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體全球市占率雖然只有3%，但近年來成長(zhǎng)腳步最快速，主要就是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，從2010年到去年底，市占率從5%上升到9%；美國(guó)半導(dǎo)體雖仍奪冠，市占率卻從2010年的69%下滑至63%。 即將于4月底舉行的東南亞國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Southeast Asia），今年移師馬來西亞檳城。大會(huì)主席Ng Kai Fai表示，根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)）估計(jì)，東南亞半導(dǎo)體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，2015、2016年來自東南亞半導(dǎo)體設(shè)備需求上看50億美元；這還不包括140億美元原材料、110億封裝相關(guān)商機(jī)。 目前東南亞地區(qū)貢獻(xiàn)全球約四分之一的半導(dǎo)體組裝產(chǎn)值，也是全球主要組裝、封測(cè)基地。廠商表示，新興的東南亞市場(chǎng)，絕對(duì)是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商維持國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，不可忽視的市場(chǎng)。 前兩名的美國(guó)、韓國(guó)各有英特爾、三星支撐，韓國(guó)去年IC全球市占將近五分之一、日本9%，臺(tái)灣以7%排名第四，相較垂直整合廠的萎縮，我無晶圓制造廠市占達(dá)18%，遠(yuǎn)高出整體表現(xiàn)。 展望未來美國(guó)、歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)變化，IC Insight指出，將因多起并購(gòu)案出現(xiàn)“此消彼長(zhǎng)”。垂直整合廠部分，由于歐廠NXP（恩智浦，荷蘭飛利浦創(chuàng)立）、Infineon（德商英飛凌）分別并購(gòu)美廠Freescale、IR，將推升歐洲市占率，美國(guó)則將下滑。 無晶圓廠則因高通、英特爾各自并購(gòu)歐洲規(guī)模第二、第三大的無晶圓廠供應(yīng)商CSR、Lantiq，將使美市占率持續(xù)上升。 
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