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大陸手機大廠華為與旗下IC設計廠海思28日宣布，推出新一代Kirin 930應用處理器，將搭載在即將推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智能手機。Kirin 930是全球首款采用臺積電16納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程量產的八核心應用處理器，推出進度已超前高通、聯發科。 Kirin930全球首顆16納米 去年華為在智能手機市場出貨強勁，根據集邦科技統計，去年已擠身全球第5大智能手機廠，年度出貨量逼近7,000萬支。華為近年來追隨蘋果腳步，自行開 發客制化應用處理器，包括推出Kirin 910芯片并應用在自家Ascend P7手機中，去年推出的Kirin 920及Kiron 925芯片則被自家手機Honor 6、Acend Mate 7采用。 華為28日宣布推出新一代Kirin 930八核心處理器，搭載四顆Cortex-A53核心，以及經過海思重新優化過的四顆Cortex-A53e核心。然而值得注意之處，在Kirin 930是全球首顆采用臺積電16納米FinFET制程量產的應用處理器，并將搭載在日前已發表全新MediaPad X2平板，及4月將推出旗艦級Ascend P8智能手機上。 華為超前高通及聯發科 高通今年高階手機芯片 Snapdragon 820采用三星14納米制程生產，預計下半年才會量產出貨，而聯發科今年主力放在20納米制程微縮，首款20納米芯片要等到下半年才會推出。也就是說，海 思Kirin 930將是全球第一顆采用FinFET制程的應用處理器，進度明顯超前高通及聯發科。 臺積調整接單步調奏功 一 般八核心處理器，多是搭載安謀的Cortex-A53及Cortex-A57，但華為指出，A57雖然性能上較A53提升56％，但功耗卻增加了 256％，所以Kirin 930才會采用四核A53及四核經過優化過的A53e，而且運算時脈可達2.0GHz，低功耗及高效能的特性，可以提高智能手機的使用經驗。 臺積電雖然面臨高通將高階手機芯片轉單至三星，但卻拿下樂金、華為等系統大廠自行設計的處理器訂單，且今年就會微縮至16納米世代，顯示臺積電已經調整接單步調，看到了系統大廠開始自行開發手機芯片的趨勢。 業界人士分析，雖然三星Galaxy S6/S6 Edge采用自家生產的Exynos處理器，影響臺積電20納米接單動能，但16納米世代已透過與系統大廠合作，找到新的成長動力。 來源：工商時報 |
