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大多數的讀者可能都沒聽過 Megachips 這家日本晶片公司，甚至在日本當地的產業界人士，也只有少數對該公司有微弱的印象。在日本眾家IDM半導體廠商經歷一系列徒勞無功的整并以及成效不佳的輕晶圓廠(fab-lite)策略之際，由7位日本工程師于1990年創立、總部位于大阪的無晶圓廠IC設計業者Megachips，背后雖沒有“富爸爸”，如今儼然成為日本半導體產業界的“秘密武器”，市場分析師看好該公司有機會成為下一家聯發科(MediaTek)。 Megachips 是唯一擠進IC Insights全球前二十五大無晶圓廠晶片業者營收排行榜的日本公司，其全球營收規模約6億美元；該公司總裁暨執行長高田明(Akira Takata)近日接受EETimes美國版編輯專訪時透露，Megachips的未來成長動力并非僅鎖定日本國內市場的ASIC元件，而是放眼全球市場的ASSP元件──特別是聚焦物聯網(IoT)、行動與可穿戴式裝置應用的感測器中樞(sensor hub)。 
Megachips總裁暨執行長高田明(Akira Takata) 今日只要是行事謹慎的IC業者就不會夢想著進入已經被高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與蘋果(Apple)等大廠霸占的智慧型手機應用處理器市場，包括Megachips在內的幾家公司都鎖定了感測器融合(sensor fusion)解決方案市場──眾家智慧型手機供應商為了減輕應用處理器的工作負擔，紛紛開始采用獨立的感測器融合晶片；而若是此策略奏效，意味著 Megachips的發展方向將有大轉變，因為目前該公司的主要營收來自客制化ASIC，并非ASSP。 Megachips與幾家日本系統業者有合作關系，任天堂(Nintendo)就是其關鍵客戶之一，不過其他客戶名單該公司都守口如瓶，據了解其中還包括兩家日本相機大廠。這家最近因為斥資2億美元收購了美國MEMS供應商SiTime而引人注目的日本晶片廠商，究竟還有那些是你應該知道的？請看以下的整理。 1. 具備迅速的決策與行動力 日本廠商往往會有優柔寡斷、吝于嘗試新事物、不愿意冒險的毛病，但Megachips卻與眾不同；該公司仍是由創辦人營運，以決策明快、超快速行動、獨立思考以及創業的熱情聞名，而這些特質在許多日本大型IDM廠管理高層之間早已不存在。而Magachips迅速的行動力從過去十八個月以來收購了數家公司的 “成績”，就可以看得出來。 2. 透過收購取得成長動力 在眾家日本晶片廠商紛紛將焦點放在退出某些市場、削減成本或是將思考格局所小的同時，Magachips卻反其道而行；自去年4月，該公司悄悄地進行了一連串收購，對象包括川崎微電子(Kawasaki Microelectronics)、意法半導體(STMicroelectronics)的DisplayPort業務，同時投資了一家美國無晶圓廠穩壓器/電源管理IC供應商Vidatronics以取得該公司技術。此外Megachips 臺灣子公司收購了一家臺灣IC設計業者京宏科技(Modiotek)的大多數股份。 而最近一次收購案則是10月份公布的SiTime，對此高田表示，這樁收購意味著Megachips轉型愿景的完成。除了一連串的收購，高田正逐步將公司推向一條新發展道路：“當三年前我擔任 Megachips的執行長，擁有275名員工、僅四分之一營收來自海外；現在我們的員工數是當時的三倍，銷售額也增加一倍，而且有超過四成以上的營收是來自日本以外的市場。” 雖然現在還很難評斷Megachips的積極收購行動是否值得，但該公司業務焦點從客制化ASIC轉向ASSP的策略卻是有必要的，因為日本系統業者預期會變得更少、規模也更小，反之亞洲其他地區的系統廠商則越來越多。有人擔心，Megachips的成長是仰賴偏好與日本晶片業者合作的日本客戶，可能無法即時準備好全球市場的規劃。 也有人認為該公司最近的投資方向太分散，有些收購案看來像是投機性的，很難看出來彼此之間的共通點。不過高田對以上質疑都提出了反駁，表示每一樁收購案以及投資案都在Megachips的全球市場策略中扮演關鍵角色，也將為該公司的新技術與產品提供競爭力。 3. 完整的統包服務 籍由收購川崎微電子，Megachips現在是一家可提供完整服務的晶片供應商；一位匿名日本產業界人士表示，專長影像與電信技術的Megachips是 “日本第一家想出該如何為大型系統廠商提供“統包(turnkey)”服務的晶片業者”，他印象中只有像聯發科那樣的公司知道如何以晶片結合軟體與應用的方案抓住系統廠客戶，而Megachips也能提供客戶類似的支援，與系統廠商密切合作，將該公司在系統方面的知識展現于晶片設計。 Megachips 自豪于從不當“等著生意上門的設計團隊”，對此高田解釋，該公司是與客戶“一起”設計ASIC，而不是像日本半導體業者的晶片部門，只單方面接受系統部門的指示；而原本Megachips專注于ASIC設計前段流程，強項是設計并開發系統晶片上的演算法與架構，透過對川崎微電子的收購，現在 Megachip也取得了為客戶安排晶片后段制程的能力(過去這部分是委托 NEC或Renesas)，包括制程節點選擇、晶圓代工、封測廠的安排以及產品驗收。 4. 對DisplayPort 技術的掌握 雖然從ST手中收購了DisplayPort業務，高田強調Megachips在顯示器晶片領域并非新手──該公司在臺灣與中國大尺寸顯示器面板時序控制器市場用有六成占有率；在行動顯示器業務方面，Megachips則表示該領域應用的時序控制器已經與系統驅動器晶片整合。而高田認為隨著 DisplayPort (包括嵌入式方案)進軍智慧型手機、機上盒與電視等系統，會成為Megachips未來的成長動力，那些裝置不會只有HDMI連接埠。 因為產業組織VESA已經將DisplayPort放進最新的USB Type-C連接器中，高田預期該介面將進駐電腦、平板裝置、智慧型手機、顯示器、充電基座…等裝置。透過收購，Megachips也取得了原屬ST之 DisplayPort部門的人才，以及VESA的理事會主席席位，而這對于在市場的發展也十分重要。 5. 中國市場策略 Megachips的成長策略之一是鎖定中國市場，透過臺灣子公司入股京宏科技就是重要的一步。 我們招募了一個百人團隊，大部分是工程師與了解軟體、演算法的晶片設計師，他們也扮演現場應用工程師的角色；”高田表示：“當我們想與中國客戶如小米 (Xiaomi)、聯想(Lenovo)、富士康(Foxconn)合作，我們需要能在中國當地市場負責接洽與提供支援的自家團隊。” 6. 對SiTime的收購 高田將最近Megachips 收購SiTimes的行動，視為該公司進軍物聯網市場的關鍵；最近Megachips開始涉足感測器中樞以及次GHz無線技術的研發，而SiTimes的 MEMS時序元件產品線，正能與Megachips針對可穿戴式/手持式裝置的新產品線相互搭配：“MEMS元件具備小型化、低功耗、抗震等特性，采用真空封裝也能達到車用等級需求；針對智慧手表或可穿戴式裝置應用，MEMS會是時序元件的唯一選擇。” 7. 感測器融合解決方案供應能力 Megachips 不久前宣布完成感測器中樞晶片Frizz的開發，新產品號稱能為主應用處理器分擔感測器資料處理的任務，且功耗低于采用微控制器晶片的方案；Frizz的采用客制化的Tensilica (現在屬于Cadence) 32位元DSP，整合了三線VLIW以及浮點四線SIMD，為適合矩陣運算(行人航位推算等應用必備)的理想架構。該晶片據說在1年多前就已經開發出樣品，并正與中國智慧型手機業者、電信業者與圖資業者合作開發新應用。 Megachips新開發的感測器中樞晶片Frizz架構 透過垂直整合定義產品 Megachips 向來作風低調、不搶ASIC客戶的鋒頭，而且與客戶的設計團隊緊密合作；但現在其策略將有大幅度的改變。在繼續維持其系統知識專長之余，Megachips期望透過垂直整合的觀點──從晶片到系統、應用程式以及服務──為新客戶提供“統包”解決方案。這種策略與聯發科的風格有些類似，而聯發科就是靠這種策略在中國市場取得成功。 高田還特別介紹，下次拜訪Megachips總部時也歡迎入座和風榻榻米會客室(如上圖)：“只要是把里面的暖桌(kotatsu)搬開，我們的客人還可以在這里住一晚！” |
