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— 風一笑 從最近雷軍成都的講話看，大談同仁堂、海底撈、沃爾瑪這些傳統型企業，閉口不淡互聯網思維，說明他在轉型，因為互聯網思維其實就一個營銷噱頭，企業要發展還需要實打實的東西，對手機而言，不能僅靠營銷和UI，而和聯芯合作芯片設計，就是直接殺入傳統硬件行業了，一個IT企業可以玩轉芯片設計嗎？ 大唐電信11月6日晚發布公告稱公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。據悉，北京松果電子有限公司今年10月16日注冊成立，注冊資本10萬元。法人代表為朱凌，除了朱凌外，還有一位名為葉淵博的員工擔任公司監事。一個注冊資金僅10萬元的公司剛成立半個月就以1億元拿到了聯芯SDR1860平臺的授權，這里面的玄機很多啊。 實際上，朱凌和葉淵博是小米公司的員工，并負責與技術研發有關的工作。一個可靠的證據是：此前這兩人曾出現在小米公司的專利發明人名單行列之中。這實際上以另一種形式宣告了小米要正式進軍手機芯片。 大唐電信的公告稱雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產品設計和開發，并向全球終端客戶提供芯片產品和技術服務。 SDR1860平臺上誕生的最熱銷產品是聯芯的LC1860，在今年6月上海芯原微電子組織的“2014松山湖中國IC創新高峰論壇”上大唐電信首席專家、聯芯科總經理助理劉光軍就介紹過這款五模17頻的方案。他曾表示，“LC1860分為三模、五模兩款產品，三模產品主要面向399~599元的手機市場，五模主打799元檔�！毕啾犬斍�4G手機千元級的普及檔，LC1860將價格直接拉到500元以下，可謂是“價格殺手”。 客觀地說，這款芯片在今年還是有一定市場的，但是到明年，隨著64位處理器大行其道，這款芯片可能就有點落伍了，以小米的營銷特點，不可能拿一款要備市場淘汰的芯片去宣傳“為發燒而生”的，所以，頂多拿這個芯片沖擊一定的低端市場，但是其規模不會很大。 我一直贊同從系統整機向IC演進的思路，比如你做一款數字電源，積累了很多know-how，隨著規模的擴大，可以自己去開一款MCU，這樣下來，以百萬出貨量計算，一年可以節省近40%的成本，這個演進是對的，我們看到蘋果做芯片，華為有海思做芯片，那時因為它們首先是硬件公司，有雄厚的硬件設計經驗做積淀，然后可以上升提煉到芯片層面，就像華為的麒麟920，因為它做通信有積累，可以變為在基帶上的優勢。而小米呢？小米的優勢是營銷和UI設計，不具備硬件公司的基因，因此從系統硬件上升到IC層面的挑戰會非常大。 另外，芯片設計領域都需要大投入而且回報率并不高，因為隨著工藝技術的升級，所需的成本是指數級的，如果以28nm計算成本，IP授權（A9是500萬美元吧如果是64位，那肯定是1000萬美元以上），工藝研發成本5000萬美元、 掩膜費用一次300萬美元，這還沒算封裝測試成本，還有其他IP授權，保守估計開個28nm的SOC也得砸上1億美元以上，這還沒算圍繞芯片應用的測試、軟件開發人員的費用呢，前不久博通退出基帶的時候說僅僅維護基帶平臺，每年要砸10億美元呢。一句話如果真要做芯片，是要投入海量級的資金的。光一個LTE 研發就要5億美元起，這錢有幾個能燒得起？要知道小米公司去年一年的凈利潤才是34.6億元啊，，一個LTE研發就燒光了。 沒knowhow去升級、低端市場有限，造芯片投入巨大貌似無底洞，在很多國外老牌廠商紛紛退出的時候那雷軍為什么還要進來呢？ 我分析有幾點，而且不得不為雷軍的精明拍案叫絕。 1、 又發現一個大風口----按照雷軍風口理論，40歲以后的他其實深諳企業運營之道，他會找好風口全力殺入，例如最近他進入智能家居市場，這就是未來一個大風口，這次進入芯片領域一樣，也是很大的風口，因為隨著信息安全需求激增，中國政府加大了對自主芯片設計的投入和支持的力度，僅今年就要投入上千億的資金進行扶持，這個舉措號稱可以撬動萬億的資本，多大的風口啊，雷軍肯定不會放過的，而選擇和聯芯合作，一方面搭上了了央企，另一方面可以順利進入芯片設計領域，另外，這樣的結合也是政府樂于看到的，創新的整機企業和芯片企業實現聯動嘛。而且這樣一來，還可以為未來的新一輪估值鋪路，太厲害了！ 2、 專利專利！聯芯所在的大唐電信擁有很多TD-SCDMA方面的專利，從雙十一阿里巴巴注冊商標封殺其他電商玩家來看，未來知識產權保護在中國越來越流行了而且也會日益正規化，不是已經有傳言深圳某手機大廠向其他廠發律師函了嗎？因此，以營銷見長的小米急切需要專利來保護自己的手機帝國，否則，未來遇上專利訴訟會很麻煩。 3、 破解與高通聯發科的恩怨，小米成立后發布六款手機，主要采用的是聯發科和高通的方案，雖然有高通投資小米但小米在和聯發科和高通之間玩平衡實際上把兩家公司都得罪了，尤其是今年魅族采用聯發科6595 平臺后爆發的口水大戰，讓聯發科對小米產生厭惡，另一方面，高通在中國遭遇反壟斷調查，估計未來日子不會好過，而跟聯芯合作可以，可以避免在芯片供應上被人卡脖子，大不了以后就用聯芯的方案來做小米手機，反正有幾千萬的量來支撐。一句話，可以進退自如，還可以以此來要挾其他供應商。 4、 為物聯網市場做儲備，未來的物聯網，連接是必備的屬性，聯芯的研發團隊還是不錯，小米進入芯片領域可以在這方面進行發力，很多平板商已經轉型嵌入式領域，下一波就是手機廠商進入了。 綜上所述，小米和聯芯合作可謂一舉數得，名利雙收，不得不佩服雷軍的精明！ |
