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作者：上海微技術工研院SITRI iPhone 6 Plus終于10月17日在中國大陸發售。與舊款iPhone 5機型，甚至同期推出的iPhone6相比， iPhone 6 Plus在硬件及性能方面都有顯著的提升。采用了部分新傳感器的iPhone 6 Plus在整體表現上更為出色，不僅續航能力大大提高，用戶的使用體驗也更為舒適，再一次顯示了蘋果獨特的工程設計能力及極致的用戶體驗。雖然看過國外搶鮮版分析，你真的了解iPhone 6 Plus中的新技術運用了嗎？還是請跟隨SITRI專業的分析團隊深入探索這款蘋果最新力作在傳感器上的創新！ iPhone 6 Plus在傳感器類型的使用上并沒有革命性的突破，但在傳感器供應商的選擇上我們看到了一些的變化。iPhone 6 Plus使用了加速度計、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計、指紋傳感器、接近與環境光傳感器、MEMS麥克風和Image Sensor，詳情如下。 
慣性傳感器 相比前兩代產品iPhone 5和iPhone 5S，Apple的慣性傳感器供應商有了一些變化。iPhone5使用了一顆三軸加速度計，來自意法半導體ST；iPhone5S使用了一顆三軸加速度計和一顆三軸陀螺儀，加速度計來自Bosch，陀螺儀來自意法半導體ST；iPhone6 Plus中，Invensense取代了意法半導體ST。 iPhone6使用了兩顆慣性傳感器，一顆是Invensense的6-Axis加速度計與陀螺儀MPU-6700，另一顆是BOSCH的3-Axis加速度計BMA280。
MPU-6700 MPU-6700封裝尺寸為3mm x 3mm x 0.9mm，和前代產品MPU-6500相比，封裝尺寸沒有變化。 MPU－6700 Package Photo:
MPU-6700和MPU-6500的MEMS設計幾乎一致，但ASIC有局部不同。
MPU-6700 ASIC Die Mark
MPU-6700 MEMS Die Photo
MPU-6700 MEMS Die Mark BMA280 BMA280封裝尺寸為2mm x 2mm x 0.95mm。
Package Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark 氣壓傳感器 Apple首次在手機上使用氣壓傳感器，iPhone 6 Plus采用了Bosch的產品BMP280，其封裝尺寸為2.5mm x 2mm x 0.95mm。
Package Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
ASIC 縱向圖
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS 縱向圖
電子羅盤 iPhone 6 Plus沿用了和前兩代產品相同的電子羅盤，只是版本稍許不同，是來自AKM的產品AK8963C，其封裝尺寸為1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。
Die Photo
Die Mark
縱向基本結構圖
聚磁板及線圈縱向結構圖 光傳感器 iPhone 6 Plus在光傳感器的使用上也基本沿用了之前的設計，使用了獨立的接近傳感器和環境光傳感器。和iPhone 5一樣，環境光使用的是來自AMS的TSL2581。
Proximity Sensor Package Photo
Proximity Die Photo
TSL2581 Ambient Sensor Package Photo
TSL2581 Ambient Sensor Die Photo
TSL2581 Ambient Sensor Die Mark
指紋傳感器 iPhone 6 Plus沿用了上代產品iPhone5S的指紋傳感器TMDR92。TMDR92采用了電容式觸控技術采集皮膚指紋圖像。 Package Photo
Die Photo
Die Mark
樣張
MEMS麥克風 自從Apple在iPhone 5背部使用了第3個麥克風用來降噪以實現高清晰度視頻錄影后， 3個麥克風的架構快速成為業界標準，iPhone 6 Plus仍沿用了這一架構。 iPhone 5的3個麥克風中有一顆來自樓氏， iPhone 5S的3個麥克風中有兩顆來自樓氏，但是在這部iPhone6 Plus中，我們并沒有找到來自樓氏的產品，這是否意味著Apple在麥克風的供應商選擇上出現了一些調整？今明兩年的麥克風市場格局是否會發生變化？ 麥克風 1 Package Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die OM樣張
MEMS Die SEM樣張
麥克風 2 Package Photo
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die 樣張
麥克風 3 該麥克風來自ST，MEMS die來自歐姆龍。封裝尺寸為3.36mm x 2.54mm x 1.0mm。 Package Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die 樣張
Image Sensor 根據廣大使用者的反饋，iPhone 6 Plus的攝像頭成像效果相比前代產品有了較大的提高。 什么樣的技術成就了廣受好評的攝像頭模組？SITRI將對其詳細拆解分析，敬請關注SITRI后續分享內容。 如果您有對iPhone 6 Plus其他模塊或者其他終端產品感興趣的，請聯系： Info@sitrigroup.com |
