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作者：上海微技術(shù)工研院SITRI iPhone 6 Plus終于10月17日在中國大陸發(fā)售。與舊款iPhone 5機(jī)型，甚至同期推出的iPhone6相比， iPhone 6 Plus在硬件及性能方面都有顯著的提升。采用了部分新傳感器的iPhone 6 Plus在整體表現(xiàn)上更為出色，不僅續(xù)航能力大大提高，用戶的使用體驗(yàn)也更為舒適，再一次顯示了蘋果獨(dú)特的工程設(shè)計(jì)能力及極致的用戶體驗(yàn)。雖然看過國外搶鮮版分析，你真的了解iPhone 6 Plus中的新技術(shù)運(yùn)用了嗎？還是請跟隨SITRI專業(yè)的分析團(tuán)隊(duì)深入探索這款蘋果最新力作在傳感器上的創(chuàng)新！ iPhone 6 Plus在傳感器類型的使用上并沒有革命性的突破，但在傳感器供應(yīng)商的選擇上我們看到了一些的變化。iPhone 6 Plus使用了加速度計(jì)、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計(jì)、指紋傳感器、接近與環(huán)境光傳感器、MEMS麥克風(fēng)和Image Sensor，詳情如下。 
慣性傳感器 相比前兩代產(chǎn)品iPhone 5和iPhone 5S，Apple的慣性傳感器供應(yīng)商有了一些變化。iPhone5使用了一顆三軸加速度計(jì)，來自意法半導(dǎo)體ST；iPhone5S使用了一顆三軸加速度計(jì)和一顆三軸陀螺儀，加速度計(jì)來自Bosch，陀螺儀來自意法半導(dǎo)體ST；iPhone6 Plus中，Invensense取代了意法半導(dǎo)體ST。 iPhone6使用了兩顆慣性傳感器，一顆是Invensense的6-Axis加速度計(jì)與陀螺儀MPU-6700，另一顆是BOSCH的3-Axis加速度計(jì)BMA280。
MPU-6700 MPU-6700封裝尺寸為3mm x 3mm x 0.9mm，和前代產(chǎn)品MPU-6500相比，封裝尺寸沒有變化。 MPU－6700 Package Photo:
MPU-6700和MPU-6500的MEMS設(shè)計(jì)幾乎一致，但ASIC有局部不同。
MPU-6700 ASIC Die Mark
MPU-6700 MEMS Die Photo
MPU-6700 MEMS Die Mark BMA280 BMA280封裝尺寸為2mm x 2mm x 0.95mm。
Package Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark 氣壓傳感器 Apple首次在手機(jī)上使用氣壓傳感器，iPhone 6 Plus采用了Bosch的產(chǎn)品BMP280，其封裝尺寸為2.5mm x 2mm x 0.95mm。
Package Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
ASIC 縱向圖
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS 縱向圖
電子羅盤 iPhone 6 Plus沿用了和前兩代產(chǎn)品相同的電子羅盤，只是版本稍許不同，是來自AKM的產(chǎn)品AK8963C，其封裝尺寸為1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。
Die Photo
Die Mark
縱向基本結(jié)構(gòu)圖
聚磁板及線圈縱向結(jié)構(gòu)圖 光傳感器 iPhone 6 Plus在光傳感器的使用上也基本沿用了之前的設(shè)計(jì)，使用了獨(dú)立的接近傳感器和環(huán)境光傳感器。和iPhone 5一樣，環(huán)境光使用的是來自AMS的TSL2581。
Proximity Sensor Package Photo
Proximity Die Photo
TSL2581 Ambient Sensor Package Photo
TSL2581 Ambient Sensor Die Photo
TSL2581 Ambient Sensor Die Mark
指紋傳感器 iPhone 6 Plus沿用了上代產(chǎn)品iPhone5S的指紋傳感器TMDR92。TMDR92采用了電容式觸控技術(shù)采集皮膚指紋圖像。 Package Photo
Die Photo
Die Mark
樣張
MEMS麥克風(fēng) 自從Apple在iPhone 5背部使用了第3個(gè)麥克風(fēng)用來降噪以實(shí)現(xiàn)高清晰度視頻錄影后， 3個(gè)麥克風(fēng)的架構(gòu)快速成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，iPhone 6 Plus仍沿用了這一架構(gòu)。 iPhone 5的3個(gè)麥克風(fēng)中有一顆來自樓氏， iPhone 5S的3個(gè)麥克風(fēng)中有兩顆來自樓氏，但是在這部iPhone6 Plus中，我們并沒有找到來自樓氏的產(chǎn)品，這是否意味著Apple在麥克風(fēng)的供應(yīng)商選擇上出現(xiàn)了一些調(diào)整？今明兩年的麥克風(fēng)市場格局是否會(huì)發(fā)生變化？ 麥克風(fēng) 1 Package Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die OM樣張
MEMS Die SEM樣張
麥克風(fēng) 2 Package Photo
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die 樣張
麥克風(fēng) 3 該麥克風(fēng)來自ST，MEMS die來自歐姆龍。封裝尺寸為3.36mm x 2.54mm x 1.0mm。 Package Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die 樣張
Image Sensor 根據(jù)廣大使用者的反饋，iPhone 6 Plus的攝像頭成像效果相比前代產(chǎn)品有了較大的提高。 什么樣的技術(shù)成就了廣受好評的攝像頭模組？SITRI將對其詳細(xì)拆解分析，敬請關(guān)注SITRI后續(xù)分享內(nèi)容。 如果您有對iPhone 6 Plus其他模塊或者其他終端產(chǎn)品感興趣的，請聯(lián)系： Info@sitrigroup.com |
