臺灣媒體報道的消息顯示，華為海思的下一代處理器已經設計完成，型號為Kirin 930，采用big.LIT LTE架構設計，并采用最新的16nm FinFET工藝技術。除此之外，蘋果的A9處理器也將采用16nm FinFET Plus工藝技術，相比海思Kirin 930技術更加先進和完善。
終于給力了！蘋果A9/華為麒麟930曝光 報道顯示，臺積電在本月初試產了第一批16nm晶圓，試產的產品就是海思Kirin 930，據稱這應該是世界首款16nm SOC芯片。而臺積電還將于今年的第4季度試產16nm FinFET Plus工藝，首款產品為蘋果的A9處理器，該工藝技術相比海思的Kirin 930則更加完善。 臺灣媒體推測，海思Kirin 930的16nm FinFET工藝將在今年第4季度量產，蘋果的A9處理器則將在明年第1季度實現量產。 |
