芯片制造:半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第五版) 作者:(美)贊特 著,韓鄭生,趙樹武 譯 出版社:電子工業(yè)出版社 出版時(shí)間:2010 《芯片制造:半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第5版)》是一部介紹半導(dǎo)體集成電路和器件技術(shù)的專業(yè)書籍。其英文版在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù),被列為業(yè)界最暢銷的書籍之一,第五版的出版就是最好的證明。本書的范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段,從原材料制備到封裝、測(cè)試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝。每章包含有習(xí)題和復(fù)習(xí)總結(jié),并輔以豐富的術(shù)語表。本書主要特點(diǎn)是簡(jiǎn)潔明了,避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論,非常便于讀者理解。本書與時(shí)俱進(jìn)地加入了半導(dǎo)體業(yè)界的最新成果,可使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的最新趨勢(shì)。《芯片制造:半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第5版)》可作為高等院校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)和職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材,也可作為半導(dǎo)體專業(yè)人員的參考書 |
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