以智能手機為首的便攜終端全球熱賣，帶動今年前5月半導體產值創下史上新高，達6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價量齊揚，以產值615億元也創下歷史新高，一口氣較去年同期成長56.9%。 半導體是臺灣重要的外銷產業之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對馬來西亞及菲律賓的出口成長最快速。 經濟部今天公布上述臺灣半導體產值的統計結果。更進一步看，其中以積體電路業產值3916億元占65%為最大宗，半導體封裝及測試業產值1647億元占27%居次，2者合占逾9成，年增率各為14.7%及16.6%。 按主要產品觀察，晶圓代工因行動裝置不斷推陳出新，加以電腦市場回溫及智慧科技應用領域迅速擴展，激勵晶圓代工產值年增11.3%。 烏云罩頂多年的DRAM，受惠于行動裝置銷售熱潮，支撐價格持續攀升，今年前5月產值年增56.9%。 行動裝置的崛起，帶動半導體產業的上、中、下游產值顯著成長。構裝IC和IC/晶圓測試，都受惠于手機晶片接單強勁及晶圓代工產量攀升，今年前5月產值分別年增17.8%及8.3%。 官員說，半導體的直接外銷比率達74%，其中積體電路直接外銷比率高達近80%、以外銷為主。今年前6月積體電路出口總值335億美元，年增11.9%。 出口市場的比例方面，以中國大陸及香港占53.4%居首，年增率為18.3%；新加坡占18.5%居次，年增率為5.3%；對南韓及日本出口各占8.7%及5.9%，上半年呈負成長7.0%及6.7%；對馬來西亞及菲律賓各增39.4%及26.4%，成長最為快速。 |
