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來源：新電子 磁共振(Magnetic Resonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(yīng)(Magnetic Induction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造商所主導；然2013年下半年始，愈來愈多處理器大廠開始布局無線電力聯(lián)盟(A4WP)無線充電技術(shù)，且鴨子劃水展開整合磁共振Rx功能的SoC與傳送器(Tx)產(chǎn)品研發(fā)，將成為主導市場走向的一大關(guān)鍵角色。 高通與三星(Samsung)于2012年成立A4WP后，博通隨即成為其主要會員，而后英特爾(Intel)亦于2013年下半年正式加入A4WP；聯(lián)發(fā)科則是于2014年初宣布推出支援A4WP、電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)及無線充電聯(lián)盟(WPC)多模無線充電晶片方案MT3188。 丘宏偉指出，A4WP磁共振無線充電技術(shù)吸引處理器大廠趨之若鶩關(guān)鍵在于充電距離更大、無須精確對準Rx與Tx即可充電，以及可同時對多臺裝置供給電力，大大提高終端用戶的使用便利性，雖然最終標準出爐時間將晚于WPC陣營，卻有機會后發(fā)先至。 不過，WPC亦非省油的燈，挾在磁感應(yīng)無線充電市場的先占者優(yōu)勢，也準備在磁共振無線充電市場攻城掠地。高創(chuàng)行銷部副理王世偉認為，盡管WPC和A4WP磁共振標準尚未完全定案，然依照近日WPC發(fā)表支援磁共振標準的Qi 1.2版本可知，其選用三星投資的PowerbyProxi技術(shù)，同樣可支援一對多、充電距離達2寸，與A4WP陣營的磁共振技術(shù)規(guī)格相去不遠，并可實現(xiàn)任意擺放即可充電的操作方便性。更重要的是，WPC的磁感應(yīng)無線充電技術(shù)已掌握絕大多數(shù)市占，將成為未來推廣旗下磁共振技術(shù)的有力后盾。 臺灣德國萊因電子電氣產(chǎn)品服務(wù)資訊與通訊技術(shù)資深專案經(jīng)理馮揚(Jan-Willem Vonk透露，WPC正在著手制定的磁共振充電技術(shù)標準，預定于2014年底前拍板定案；而A4WP在日前公開電力傳輸高達50瓦的磁共振無線充電標準Rezence基本系統(tǒng)標準(Baseline System Specification, BSS)1.2版后，亦計劃于2015年中發(fā)布最終版本。 丘宏偉認為，可預見的是，拜處理器大廠挹注龐大的研發(fā)、市場行銷資源，以及標準組織和品牌商力挺所賜，磁共振無線充電技術(shù)市場可望于2016年快速起飛，逐步成為激勵無線充電市場規(guī)模擴大的最大動能；甚至在處理器大廠跨足市場之后，造成既有無線充電技術(shù)的Tx和Rx市場勢力板塊挪移。 王世偉預期，在WPC和A4WP陣營的磁共振標準陸續(xù)問世，再加上聯(lián)發(fā)科支援三模的無線充電晶片方案MT3188上市后，中低階智慧型手機導入無線充電的比重將有望顯著增長，預計2015年磁共振市場成長率高達100～200%。 |
