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IBM 周三宣布，將在未來5年內(nèi)對(duì)芯片技術(shù)的研發(fā)投資30億美元，嘗試實(shí)現(xiàn)革命性突破，復(fù)蘇正在滑坡中的硬件業(yè)務(wù)。 IBM計(jì)劃研究如何提升芯片的性能，縮小芯片的尺寸，使芯片的效率更高。IBM將研究新的芯片材料，例如納米碳管。相對(duì)于硅材料，納米碳管更穩(wěn)定，絕熱性同樣很好，并能提供更快的連接。 IBM系統(tǒng)及技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁湯姆·羅薩米利亞(Tom Rosamilia)表示：“我們向投資者傳達(dá)的消息是，我們專注于這一領(lǐng)域。我們認(rèn)為，在大數(shù)據(jù)分析的世界里，這一領(lǐng)域可以出現(xiàn)重大創(chuàng)新。” 他同時(shí)表示：“在提供世界所需的性能時(shí)，這些是必要元素。目前世界有這樣的需求，而這種需求將在未來10年內(nèi)持續(xù)。” 這筆投資相當(dāng)于IBM去年研發(fā)費(fèi)用的一半。此外，IBM計(jì)劃剝離芯片制造業(yè)務(wù)，從而專注于知識(shí)產(chǎn)權(quán)。有傳聞稱，關(guān)于芯片制造業(yè)務(wù)的出售，IBM已接近與芯片制造商Globalfoundries達(dá)成協(xié)議。 在今年5月的一次投資者會(huì)議上，IBM首席財(cái)務(wù)官馬汀·施羅特(Martin Schroeter)表示，研發(fā)是復(fù)蘇硬件業(yè)務(wù)的必要手段。他預(yù)計(jì)，IBM的硬件業(yè)務(wù)將于2014年趨于穩(wěn)定，并將于2015年實(shí)現(xiàn)增長。 IBM表示，每一年，硅芯片的體積都在縮小，但目前已面臨收益遞減的問題，無法帶來新技術(shù)要求的性能提升。The Envisioneering Group研究主管理查德·多赫蒂(Richard Doherty)表示：“你可能會(huì)認(rèn)為，目前并不是進(jìn)入硅芯片業(yè)務(wù)的好時(shí)機(jī)，但目前應(yīng)當(dāng)為未來做好準(zhǔn)備，這代表了未來。” IBM是唯一一家投資進(jìn)行碳芯片研發(fā)的主要公司。多赫蒂表示，隨著市場對(duì)高速芯片的需求增長，這筆投資將幫助IBM領(lǐng)先于甲骨文和惠普等競爭對(duì)手。他指出，大部分流過硅芯片的電力最終都轉(zhuǎn)化成了熱量，因此硅芯片的速度很難繼續(xù)提高。 IBM目前已對(duì)石墨烯進(jìn)行了一定的研究。IBM表示，石墨烯材料中的電子遷移速度比硅材料快10倍。IBM計(jì)劃在這一領(lǐng)域進(jìn)行更多的研究。 來源：新浪科技 如果能開發(fā)出速度更快的芯片，那么將實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算能力，推動(dòng)人工智能和更強(qiáng)大的認(rèn)知計(jì)算的發(fā)展。IBM表示，希望這筆投資推動(dòng)技術(shù)發(fā)展，使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)類似人腦的效率、尺寸和能耗。 |
