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14nm FPGA測試芯片確認了在使用業(yè)界最先進的工藝技術(shù)時Altera獲得的性能、功耗和密度優(yōu)勢 Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)。基于14 nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix 10 FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)。 
Altera公司研發(fā)資深副總裁Brad Howe評論說：“今天的新聞為Altera以及我們的客戶樹立了重要里程碑。通過在14nm三柵極硅片上測試FPGA的關(guān)鍵組成，我們在設(shè)計早期便能夠驗證器件性能，極大的加速了我們14 nm產(chǎn)品的推出。” Altera有非常全面的測試芯片計劃，降低了所有下一代產(chǎn)品首次發(fā)布的風險，這包括在產(chǎn)品最終投片之前，使用創(chuàng)新的過程改進和電路設(shè)計方法驗證Altera IP的工作情況。使用多個14nm器件，Altera在高速收發(fā)器電路、數(shù)字邏輯和硬核IP模塊上不斷獲得好結(jié)果，這些模塊都將用在Stratix 10 FPGA和SoC中。 相對于FinFET技術(shù)，Intel的第二代14 nm三柵極工藝切實減小了管芯。結(jié)果，Altera下一代FPGA和SoC的性能、功耗、密度和成本優(yōu)勢是前所未有的。 Intel定制代工線副總裁兼總經(jīng)理Sunit Rikhi評論說：“Altera和Intel自從2013年宣布建立代工線合作關(guān)系以來，共同實現(xiàn)了很多重要的里程碑，今天的發(fā)布也是我們與Altera合作的另一標志性事件。使用我們的14nm三柵極工藝成功展示Altera FPGA技術(shù)的功能，實際證明了Altera團隊與我們代工線團隊出色的工作。” Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14nm三柵極工藝以及增強高性能內(nèi)核架構(gòu)，助力實現(xiàn)通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領(lǐng)域最先進、最高性能的應(yīng)用，而且大幅度降低了系統(tǒng)功耗，這些應(yīng)用包括通信、軍事、廣播以及計算和存儲市場等領(lǐng)域。Stratix 10 FPGA和SoC的內(nèi)核性能是目前高端FPGA的兩倍，其業(yè)界第一款千兆赫級FPGA的內(nèi)核性能高達1 GHz。對于功耗預(yù)算非常嚴格的高性能系統(tǒng)，Stratix 10器件幫助客戶將功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC實現(xiàn)了業(yè)界最高水平的集成度，包括： • 密度最高的單片器件，有四百多萬個邏輯單元(LE)。 • 單精度、硬核浮點DSP性能優(yōu)于10 TeraFLOP • 串行收發(fā)器帶寬比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收發(fā)器，以及56 Gbps收發(fā)器通路。 • 第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng) • 多管芯解決方案，在一個封裝中集成了DRAM、SRAM、ASIC、處理器以及模擬組件 |
