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TDK株式會社開發出可滿足智能手機，移動電話等移動設備的無線LAN2.4GHz頻段/5GHz頻段用的行業最小1005尺寸的積層雙工器，并已從2014年2月起開始量產。 隨著智能手機等移動設備的小型輕量化及高速高頻化，設備所搭載的電子元件也需要滿足小型，薄型，輕量化的要求。 雙工器使用于天線收發部位，是將2個高頻段進行分配或混合的電子元件。該產品采用了將不同介電常數的不同材質層進行組合的同時燒結技術，進而通過陶瓷材料的薄層化及導電體的細線化，與以往的1608尺寸相比體積減少61%，實現了小型化，同時也實現了更高的衰減及低插入損耗。 該產品的溫度使用范圍為-40℃～+85℃，是用于移動設備的無線LAN、藍牙高頻電路中的元件。 
主要應用
主要特點和優勢
主要參數
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