作者:一博科技SI工程師陳德恒 摘要: 隨著電子設計領域的高速發(fā)展,產(chǎn)品越來越小,速率越來越高,信號完整性越來越成為一個硬件工程師需要考慮的問題。串擾,阻抗匹配等詞匯也成為了硬件工程師的口頭禪。電路板尺寸變小,成本要求提高,電路板層數(shù)變少,使得布線密度越來越大,串擾的問題也就越發(fā)嚴重。本文從3W規(guī)則,串擾理論,仿真驗證幾個方面對真實世界中的串擾控制進行量化分析。 引言: 信號頻率升高,上升沿越來越陡,電路板尺寸越來越小,成本要求越來越高,是當今電子設計的趨勢。尤其在消費類電子產(chǎn)品上,基本都是四層或者六層板,除去必要的電源地平面,其他層密密麻麻全走著信號。串擾也成為了一個最常見的問題。串擾的危害巨大,直接影響著信號是否能夠正確的接收。對于串擾,業(yè)內(nèi)通常有3W規(guī)則的說法,只要走線沒有達到3W,就會引起一些硬件工程師的恐慌。是否一定要3W?如何去盡量的避免串擾?對串擾有一個量化的概念將會讓我們的設計更加有把握。 1. 3W規(guī)則 在PCB設計中為了減少線間串擾,應保證線間距足夠大,當線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持大部分電場不互相干擾,這就是3W規(guī)則。如(圖1)所示。 圖1 3W規(guī)則只是一個籠統(tǒng)的規(guī)則,在實際的PCB設計中,若死板地按照3W規(guī)則來設計會導致成本的增加。 無法滿足3W規(guī)則時,可以通過對串擾的量化的理解,來改變一些其他的參數(shù)保持信號完整性。 2. 串擾理論 當信號沿傳輸線傳播時,信號路徑和返回路徑之間將產(chǎn)生電力線;圍繞在信號路徑和返回路徑周圍也有磁力線圈。這些場并不是被封閉在信號路徑和返回路徑之間的空間內(nèi)。相反,它們會延伸到周圍的空間。我們把這些延伸出去的場稱為邊緣場。這些邊緣場將會通過互容與互感轉(zhuǎn)化為另一條線上的能量。而串擾的本質(zhì),其實就是傳輸線之間的互容與互感。 2.1 容性耦合 容性耦合示意圖如下(圖2): 圖2 容性耦合電流為: 其中Cm為一個上升沿所覆蓋的傳輸線長度的電感,V為信號幅值。 其中Cml為分布電容(單位長度電容),v為傳輸速度,RT為上升時間。 2.2 感性耦合 感性耦合示意圖如下(圖3): 圖3 感性耦合電壓為: 2.3 近端串擾與遠端串擾 由靜態(tài)線耦合到動態(tài)線上的串擾分成兩部分,一部分往與信號方向相同,傳至接收端方向,我們把它叫做遠端串擾或者前向串擾。另一部分與信號方向相反,傳至發(fā)送端方向,我們把它叫做近端串擾或者后向串擾。 如下圖(圖4)所示: 圖4 后向串擾幅值不增加,持續(xù)時間隨著耦合長度增加而增加。前向串擾時間與信號同時傳播,幅度隨著耦合長度增加而增加,最終達到飽和。 2.4 飽和時間 當一個完整的上升(下降)延完成時,近端串擾飽和。近端串擾飽和時間為信號的上升時間RT,所以近端串擾飽和長度為RT*v。 理想條件下,微帶線的遠端串擾在幅值達到信號幅值的1/2時飽和。帶狀線沒有遠端串擾。 這個RT*V大概是個什么樣的概念呢?我們知道,在普通的FR4材料中,我們的V大約為6in/ns。通常我們DDR3跑1066Gbp/s信號的上升時間在0.1ns左右(可以根據(jù)上升時間等于十分之一的信號周期來估算信號的上升時間)。也就是說,當耦合長度達到600mil時,噪聲才會飽和。在實際走線中,由于一些容性因素,會將上升時間拉的更長。在耦合長度達到飽和長度之前,噪聲大小與耦合長度成正比。繼續(xù)以DDR3,1066Gbp/s的信號為例,若達到飽和長度時的噪聲為80mV,則在300mil時的耦合噪聲為40mV。 2.5 串擾與阻抗 我們通常控制阻抗的方法是改變走線與參考平面之間的距離,或者調(diào)整線寬。若線間距與線寬比例保持不變的話。有一個很有趣的事實,為了控制阻抗,我們?nèi)绻麥p小了走線與參考平面之間的距離的話,必須同時減小線寬。減小與平面之間的間距串擾將減小,而減小線寬串擾將增加。不管層疊線寬介電常數(shù)如何調(diào)整,串擾和阻抗正相關。阻抗變小,串擾也變小,阻抗變大串擾也將變大。 本文所有的量化數(shù)據(jù)全部基于阻抗為50ohms時的仿真,并且在任何時候,只要阻抗不變,串擾都可以通過這些數(shù)據(jù)去做出估值。 |
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