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2月20日，中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）與江蘇長電科技股份有限公司（長電科技）共同投資1.5億美元（中芯國際占51%，長電科技占49%），建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。 凸塊是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的，也是未來3D晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯網市場規模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，非常感謝長電科技能在10年前就布局凸塊技術，雙方以此合作為起點還將進一步規劃3D IC封裝路線圖。 邱慈云表示：“通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的后段封裝環節，合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力，并建立起國內首條完整的芯片制造產業鏈，這也是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰略性步驟。”中芯國際擁有國內最強的前段生產和研發實力，長電科技則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經驗，長電科技董事長王新潮表示，“單打獨斗已不可能滿足客戶的各種需求，客戶、代工廠和封測廠攜手合作，是半導體產業的大勢所趨。通過兩者優勢互補，共同建立最適合客戶需求的產業鏈，通過提供一站式服務將帶動中國IC制造產業整體水平和競爭力的上升，這也是中國半導體業者爭得自己一席之地的希望所在。” 建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產線，再結合中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸本土半導體制造產業鏈。該產業鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環節的成本，更重要的是貼近國內移動終端市場，將極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新換代的移動芯片設計業服務。 |
