作者:上方文Q ARM昨天發布了新的內核架構,但起了個不倫不類的名字“Cortex-A17”。看上去,它比32位架構中的頂級內核Cortex-A15還要高級,但實際上只是Cortex-A12的改進版本,定位2015年的主流市場。 A17仍然基于32位ARMv7-A指令集,本質架構和A12一樣都是雙寬度、亂序發射。盡管架構細節尚未披露,但據了解,A17、A12的前端、執行引擎都是一樣的,性能、能效的改進基本都來源于內存子系統的變化。 ARM宣稱,在特定頻率、工藝、內存條件下,A17的性能相比于A9r4可以提升大約60%,而此前A12宣稱的提升幅度是40%。照此計算,A17的性能已經可以和A15處于一個檔次了! 在特定工藝下,A17的核心面積會比A9大出約20%,同時稍稍大于A12。 而運行同樣的負載,A17的能效可比A9高出約20%(主要是休眠速度),但是預計A17的峰值功耗也會更高。 或許,這才是ARM將它的命名拔高的原因:性能接近A15,核心面積更小,功耗更低。ARM稱要以此在2015年給主流用戶提供2014年的高端體驗。 但這也不由得讓我們懷疑:A15你到底是來干啥的?說定位高端,結果現在被一個中端核心打得滿地找牙(至少理論上),還有什么存在價值? 此外,A12因為缺乏必要的一致性總線,不支持big.LITTLE,A17則彌補了這一缺憾,可以作為“大核心”,搭配“小核心”的Cortex-A7。 A17初期會采用28nm工藝,后期進化到20nm。ARM給出了一張有趣的圖示,顯示了歷代工藝帶來的芯片面積變化,以及晶體管成本——每1美元能買到的晶體管數量。 根據這張圖,當前的28nm是個“甜點”,晶體管單位成本最低(1美元2000萬個),而下一代的20nm只能做到和它持平,19nm的成本反而會略有增加。這的確是半導體行業不得不面臨的難題,更先進的工藝已經很難帶來足夠多的好處。 A17定位中端,對面積、成本自然更加敏感,20nm必須完全成熟了才會采納。 ARM的另一張圖則顯示了不同面積芯片對應的不同領域:4-20平方毫米的小家伙用于傳感器、物聯網、可穿戴設備、實時嵌入式,中端移動、消費電子、可穿戴設備的需要控制在30-70平方毫米,高端高性能移動設備可以放寬到70-100平方毫米,而那些100-300平方毫米的大家伙只能用于網絡基礎架構、存儲和服務器。 現在最大的問題是,A12何去何從?ARM的態度是二者將同時存在一段時間,A12產品今年下半年誕生,A17則在明年接班。 但是廠商們可不愿意這么看:有更高級、更好看的A17,誰還愿意要落伍的A12?瑞芯微RK3288、聯發科MT6595都已經迫不及待地采用了A17。可以預料,A12的命運只能是直接胎死腹中。 架構方面,雖然在熱炒64位,但是ARM很冷靜地指出,32/64位的轉換需要3-4年才能完成,ARMv7-A因此仍有較長的壽命,今年就會有超過10億部這種架構的智能手機出貨,況且ARMv8-A架構向下兼容它。 |
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